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支持對于高速板對板、非接觸式連接不斷增長的需求 Molex莫仕收購了高速非接觸式連接器的先驅者Keyssa Inc.的核心技術和知識產權（IP）。收購的這項獨特的無線芯片對芯片技術，包括350多項專利申請，將加速Molex莫仕的戰略實施，進一步擴充和豐富微型連接器產品組合，為近場、設備終端直連應用（D2D）提供高度靈活的無電纜連接器。 
Molex莫仕微型解決方案業務部門副總裁兼總經理Justin Kerr表示：“Keyssa的無線芯片對芯片技術補充了Molex莫仕在毫米波天線連接方面的發展，以滿足對于高速數據傳輸不斷增長的需求。為滿足我們的移動和消費電子客戶需求，我們不斷推動技術進步，提供更大的產品設計自由，同時為下一代無線連接需求提供支持。” 優化設備間通信 隨著移動和消費產品變得更小巧、輕薄、線條流暢，設備間通信的優化需求也與日俱增。同時，簡化移動設備的內部通信也同樣重要，例如顯示器、攝像頭和其他關鍵組件之間日益增大的數據傳輸量。除了擺脫對實線電纜或連接器的依賴，收購的該項技術還減輕了配對和可靠性方面的顧慮。具有廣泛對準公差的全封裝、防塵和防水包裝，也增強了設計的可制造性。 目前，這項收購的技術在60 GHz頻段的數據傳輸速率高達6 Gbps，且沒有WiFi或藍牙存在的干擾問題。這種微小型、低功耗、低延遲的固態非接觸式連接器可以最低的費用解決關鍵的數據傳輸需求。Molex莫仕計劃通過支持更高的數據速率和全雙通通信，來提高目前的能力。此外，Molex莫仕將利用長期以來掌握的信號完整性專業知識和毫米波天線能力，加快全新的非接觸式連接器的商業化，同時補充現有的產品組合。 Molex莫仕還將利用Keyssa開發的虛擬管線I/O（VPIO）技術來解決協議效率低下的問題。通過聚合在一個或多個鏈路上同時傳輸的低速和高速協議，VPIO可以幫助對影響鏈路性能完整性的實時事件進行補償。VPIO和非接觸式連接器結合使用，能夠創建可擴展的高效I/O，不受機械連接器的限制，同時能夠根據應用需求進行調整和縮放。 戰略投資驅動市場動力 Molex莫仕正在美國和印度組建一支由25名以上工程師組成的團隊，開發基于這種技術的下一代產品。一開始，重點將放在大容量移動設備的獨特連接需求上，非接觸式連接器在設計制造、可服務性、可靠性、信號聚合和安全性方面提供了潛在的優勢。隨著時間的推移，Molex莫仕將把這項技術在于新興的應用領域，包括智能工廠、汽車高級安全性、醫療機器人等。 Molex莫仕企業發展總監Eric VanAlstyne表示：“Molex莫仕長期致力于投資世界級的解決方案，不僅為領先的移動和消費設備制造商解決當前的問題，還會預測他們未來的挑戰。收購Keyssa的技術和知識產權的決定，使我們通過在機械和非接觸式連接領域的創新，鞏固了作為首選供應商的地位。” Molex莫仕消費和商用解決方案 Molex莫仕在5G、mmWave、RF、信號完整性、天線、電源、攝像頭和顯示技術方面擁有成熟的專業知識，為整個移動設備生態系統提供關鍵性連接。精密、批量制造和微型化等優勢使Molex莫仕有能力滿足不斷變化的市場需求，為領先的移動設備制造商及其供應商提供目前市面上可用的最小、最密集和最先進的連接器。 |
