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很多人會對SMT裝配有疑問，比如“什么是SMT裝配”呢？“SMT裝配的屬性又有哪些？”，面對客戶的種種問題，小編特意整理了一份問答資料，為您解答心中的疑惑。 Q1：什么是SMT裝配？ A1：SMT，表面貼裝技術的簡稱，是指一種用于粘貼元件的裝配技術（SMC，表面貼裝元件或SMD，表面貼裝器件）通過一系列SMT組裝設備的應用來裸露PCB（印刷電路板）。 Q2：SMT組裝中使用了哪些設備？ A2：一般來說，以下設備適用于SMT組裝：錫膏印刷機，貼片機，回流焊爐，AOI （自動光學檢測）儀器，放大鏡或顯微鏡等。 Q3：SMT裝配的屬性是什么？ A3：與傳統的裝配技術相比，即THT（通孔技術），SMT組裝導致更高的裝配密度，更小的體積，更輕的產品重量，更高的可靠性，更高的抗沖擊性，更低的缺陷率，更高頻率，降低EMI（Electromag netic干擾）和RF（射頻）干擾，更高的吞吐量，更多的自動化訪問，更低的成本等。 Q4：SMT組裝與THT組裝有何不同？ A4：SMT組件在以下方面與THT組件不同： a。用于THT組件的元件比SMT組件具有更長的引線; b。 THT組件需要在裸電路板上鉆孔，而SMT組裝則不需要，因為SMC或SMD直接安裝在PCB上; c。波峰焊主要應用于THT組裝，而回流焊主要應用于SMT組裝; d。 SMT裝配可以實現自動化，而THT裝配僅取決于手動操作; e。用于THT組件的組件重量大，高度高，體積大，而SMC有助于減少更多空間。 
A5：首先，目前的電子產品一直在努力實現小型化和輕量化，THT組裝難以達到; 其次，為了使電子產品在功能上得到集成，IC（集成電路）元件在很大程度上得到充分利用，以滿足大規模和高完整性要求，這正是SMT組裝所能做到的。 第三，SMT組裝適應批量生產，自動化和降低成本，所有這些都滿足電子市場的需求; 第四，應用SMT組裝以更好地推廣電子技術，集成電路和半導體材料的多種應用的發展; 第五，SMT組裝符合國際電子制造標準。 Q6：在哪個產品領域使用SMT組件？ A6：目前，SMT組件已應用于高級電子產品，特別是計算機類和電信產品。此外，SMT組件已應用于各個領域的產品，包括醫療，汽車，電信，工業控制，軍事，航空航天等。 Q7：什么SMT組裝的普通制造工藝是什么？ A7：SMT組裝程序通常包括焊膏印刷，芯片安裝，回流焊接，AOI，X射線檢查和返工。在程序的每個步驟之后進行目視檢查。 Q8：什么是焊膏印刷及其在SMT組裝中的作用？ A8：焊膏印刷是指在PCB上的焊盤上印刷焊膏的過程，這樣SMC或SMD可以通過焊盤上的左焊膏粘到板上。焊膏印刷是通過模板的應用實現的，模板上有許多開口，焊膏將保留在焊盤上。 Q9：什么是芯片安裝及其在SMT組裝中的作用？ A9：芯片安裝有助于SMT組裝的核心含義，它指的是SMC或SMD快速放置在SMT組件上的過程。焊盤留在PCB焊盤上。因此，基于焊膏的附著力，元件會暫時粘在電路板表面上。 問題10：為什么在SMT組裝過程中使用焊接類型？ A10：在SMT組裝中使用回流焊接來永久固定PCB上的元件，并在含有溫度區域的回流焊爐內進行。在回流焊接的過程中，首先在高溫下在第一和第二階段熔化焊膏。隨著溫度的降低，焊膏將變硬，因此元件將固定在PCB上相應的焊盤上。 Q11：SMT組裝后是否需要清洗PCB ？ A11：SMT組裝后的PCB必須在離開車間前進行清潔，因為組裝好的PCB表面可能被灰塵覆蓋，回流焊接后殘留物，例如焊劑，所有其中一定程度上會降低產品的可靠性。因此，必須在離開車間之前清理已組裝的PCB。 Q12：SMT裝配使用什么類型的檢查？ A12：為了保證組裝PCB的質量和性能，在整個SMT組裝過程中檢查是非常必要的。必須利用多種類型的檢查來揭示制造缺陷，這將降低最終產品的可靠性。目視檢查是SMT裝配中最常用的。作為直接檢查方法，目視檢查可用于指示一些明顯的物理誤差，例如部件位移，缺少部件或部件不規則。目視檢查不適用于肉眼檢查，也可以使用一些工具，如放大鏡或顯微鏡。為了進一步指出焊球發生的缺陷，可以在焊接完成后利用AOI和X射線檢查。 如果您也有SMT裝配的相關問題不太了解，就快點收藏本文吧！ 捷多邦PCB免費打樣_高TG免費打樣_1-4層PCB板免費打樣：www.jdbpcb.com/QB |
