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展會(huì)名稱：東莞國際芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì) 展會(huì)日期：2022年5月18-20日 展會(huì)地點(diǎn)：東莞·廣東現(xiàn)代國際展覽中心 主辦單位：（新加坡）星域展覽有限公司 世展和新展聯(lián)合展覽（廣州）有限公司 東莞惠智協(xié)展覽有限公司 承辦單位：世展和新展聯(lián)合展覽（廣州）有限公司 東莞惠智協(xié)展覽有限公司 展示范圍： IC 產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝； 半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等 半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體光電器件、光導(dǎo)管、光電池、光電二極管、光電晶體管、半導(dǎo)體熱電器件、熱敏電阻、溫差發(fā)電器和溫差電致冷器、分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、晶體二極管、三極管簡稱三極管、三極管及半導(dǎo)體特殊器件、各類PCB面板、多層板、軟板等電路板； 展位預(yù)定&展會(huì)合作： 張先生 17600956207（同微信） Email：524660403@qq.com |
