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邊緣運算(Edge AI)解決方案領導廠商耐能智慧(Kneron)與晶心科技共同宣布，耐能智慧下世代AI智能邊緣運算芯片KL530已正式量產。KL530采用晶心的D25F處理器，它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP 擴展指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集。 KL530是耐能智能的最新型異構AI芯片，采用全新的NPU架構，它是業界中第一個支持INT4精度和Transformer運算的產品。相比其它芯片，KL530具有更高的運算效率及更低功耗。這款AI 芯片內嵌RISC-V CPU并具備強大的圖像處理能力和豐富的接口，能進一步促進邊緣智能芯片在ADAS、AIoT等方面的應用。KL530算力達1 TOPS INT 4，在同等硬件配置下INT 8的處理效率提升高達70%，其可重構NPU設計搭配RISC-V D25F核的高效能運算，可支持CNN、Transformer、RNN Hybrid等多種AI模型，還有智能ISP可基于AI優化圖像質量、強力Codec實現高效率多媒體壓縮，并且冷啟動時間低于500ms，平均功耗低于500mW。 D25F CPU 是 AndesCore™ 25 系列中被廣泛使用的核之一，它支持 RISC-V P擴充指令集標準草案(RISC-V P-extension ISA draft)，可在一條指令中高效地同時處理多筆數據。晶心是P擴展指令集的原始架構者，并在RISC-V 國際協會的任務組主導其規格制訂。D25F 提供完整的開發工具，包括根據向量數據格式自動生成 SIMD 指令的編譯程序、優化的DSP函數庫、神經網絡函數庫和近精確周期仿真器。D25F在常用的機器學習算法上能提供近9倍的加速，包括 Tensorflow 關鍵詞識別、CIFAR10 圖形分類和 P-net 對象偵測等。 “耐能擁有獨特的可重組式架構，可以輕松融入不同的卷積神經網絡(CNN)而不需對設計需求妥協，從而無縫、精確地應用于各種 AI 模型。”耐能智慧創始人兼首席執行官劉峻誠表示。“晶心D25F CPU 核和其強大的 DSP 指令及其軟件開發框架使耐能可以在不犧牲最佳功耗表現的條件下，最大限度地探索其領先同行的AI算法性能。這對我們的客戶至關緊要。我們很高興能與專注RISC-V領域并取得領先地位的計算專家晶心科技合作。憑借晶心RISC-V核和DSP解決方案，耐能能夠在很短的時間內，順利開發出這款高端解決方案，我們非常自豪現在 KL530 已投入量產并開始服務我們的客戶。” “我們很高興耐能智能在經過一系列綜合評估后，選擇 D25F為KL530的CPU核，”晶心科技首席執行官暨RISC-V國際協會董事林志明表示：“D25F在產品特點、效能、核面積、功耗等各項關鍵指標都表現優異。耐能領先同業，提供內嵌RISC-V核的邊緣AI SoC解決方案，并快速推出KL530進入量產，展示了團隊的超高的效率。耐能的強大競爭力令人震驚。感謝耐能與晶心的密切合作，我們共同完成了極具競爭力的解決方案，并將加速人工智能應用進入各式產品中。” 關于Kneron KL530 在線發表會 Kneron KL530在線產品發表會將于美西時間11月4日上午10:00-11:30 (PDT)舉行，包含全球半導體聯盟(GAS) CEO Jodi Shelton、華邦科技陳沛銘總經理、YouTube創辦人陳士駿等人均受邀演講，發表他們對于下一代邊緣運算Edge AI的看法，報名信息 https://www.kneron.com/en/event-registration/ab29527e |
