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第三屆中國新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì) 暨國際新材料科研、教學(xué)儀器(軟件)展覽會(huì) 2021年10月21-24日 武漢·中國光谷科技會(huì)展中心 本次展會(huì)無標(biāo)攤，空地18㎡起定，展位費(fèi)全免 主辦單位：中國工程院、中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì) 共同主辦：中國材料研究學(xué)會(huì) 支持單位：國家發(fā)展改革委員會(huì)、工業(yè)和信息化部、科學(xué)技術(shù)部 中國科學(xué)院、國家自然科學(xué)基金委員會(huì) 承辦單位：中國材料研究學(xué)會(huì)、中國工程院化工 冶金與材料工程學(xué)部、華中科技大學(xué) 招展單位：北京振威展覽有限公司 展會(huì)概況： 圍繞新材料產(chǎn)業(yè)，助力武漢新材料產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展、區(qū)域經(jīng)濟(jì)提質(zhì)增效、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，著力將武漢打造成國內(nèi)一流、中部最大的新材料基地，中國新材料產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨第三屆中國新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)定于2021年10月21-24日在湖北舉行。 上屆大會(huì)7月9日在廈門舉辦，中國科學(xué)院院士成會(huì)明、郭萬林、江雷、劉云圻、蒙大橋、田中群、魏炳波、魏悅廣、王中林、于吉紅、俞書宏、張錦、朱美芳、張統(tǒng)一、鄒志剛，中國工程院院士丁文江、干勇、蹇錫高、蔣士成、李元元、聶祚仁、王琪、王迎軍、王玉忠、謝建新、張平祥等26位院士出席大會(huì)，全國1.2萬新材料科技工作者和青年學(xué)者齊聚一堂，共同探討學(xué)術(shù)發(fā)展前沿，碰撞智慧火花。 本屆大會(huì)將邀請近50位院士、3000余行業(yè)專家教授和知名材料企業(yè)的代表出席，大會(huì)包括3個(gè)大會(huì)報(bào)告、37個(gè)新材料領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)論壇、首屆中國新材料高層戰(zhàn)略專家會(huì)議、“科創(chuàng)中國”近千位新材料領(lǐng)域?qū)＜艺骷c推介、“科創(chuàng)中國”近千項(xiàng)新材料領(lǐng)域優(yōu)秀成果征集與推介、“科創(chuàng)中國”近千項(xiàng)新材料技術(shù)需求征集、發(fā)布與對接、同期還將舉行國際新材料科研、教學(xué)儀器(軟件)展覽會(huì)。 歡迎全國新材料領(lǐng)域各大專院校、科研院所、企事業(yè)單位報(bào)名參會(huì)參展，中國新材料產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨國際新材料科研、教學(xué)儀器(軟件)展覽會(huì)將為您帶來更多的學(xué)習(xí)交流機(jī)會(huì)和無限商機(jī)！ 如果您是下列產(chǎn)品的供應(yīng)商，請即預(yù)定展位： 電子材料展區(qū)： 主要展示介電材料、半導(dǎo)體材料、集成電路和光電器件材料、壓電與鐵電材料、熱電材料、導(dǎo)電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、吸波材料暨屏蔽材料、多鐵材料、鐵電材料、非晶合金與高熵合金、氧化物存儲(chǔ)材料等； 關(guān)鍵戰(zhàn)略材料展區(qū)： 耐高溫及耐蝕合金、高強(qiáng)輕型合金等高端裝備用特種合金，反滲透膜、全氟離子交換膜等，高性能碳纖維、芳綸纖維等高性能纖維及復(fù)合材料，高性能永磁、高效發(fā)光、高端催化等稀土功能材料，寬禁帶半導(dǎo)體材料和新型顯示材料，以及新型能源材料、生物醫(yī)用材料等，能夠服務(wù)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、高端裝備制造業(yè)重大需求的新材料。 前沿新材料展區(qū)： 主要展示超導(dǎo)材料、納米材料、生物材料、智能材料、3D打印技術(shù)及材料、粉末冶金、船舶海洋工程材料、環(huán)境功能材料、高溫結(jié)構(gòu)材料及涂層、化工材料等； “中國材料”創(chuàng)新成果展示展區(qū)： 主要展示新材料領(lǐng)域科研院所、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等相關(guān)機(jī)構(gòu)的“中國材料”相關(guān)創(chuàng)新成果展示。 大會(huì)負(fù)責(zé)人：王經(jīng)理18765211092 |
