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來源：新京報 7月4日下午，中芯國際集成電路制造有限公司（下稱“中芯國際”）發布的《關于核心技術人員離職的公告》顯示，核心技術人員（副總裁）吳金剛近日因個人原因申請辭去相關職務并辦理完成離職手續。離職后，吳金剛不再擔任中芯國際任何職務。 消息一出，“中芯國際核心技術人員離職”沖上微博熱搜。在全球晶圓（即制造硅半導體電路所用的硅晶片）代工廠中，中芯國際位列第四名。其也是中國大陸規模大、技術先進的集成電路制造企業。 中芯國際發布的社會責任報告顯示，2018年公司員工流失率為22%，中芯國際上海地區員工流失率為52.2%。2019年雖有所下降，但仍有17.5%的流失率，上海依然是流失主陣地。 不僅中芯國際，全球最大的晶圓代工廠臺灣積體電路制造股份有限公司（下稱“臺積電”）也面臨人才流失問題。臺積電發布的社會責任報告顯示，2020年一年內新進人員離職率達到15.7%，未達“離職率不超過13.5%”的目標。 業內領先的芯片設計公司深圳市海思半導體有限公司（下稱“海思公司”）也于最近推進“海思無級別啟動脫密協議”。業內人士告訴新京智庫，因為近兩年初創企業挖人才現象嚴重，海思公司不得不提高防范措施。 這些其實折射了我國芯片人才短缺的現狀。 那么，芯片行業的人才到底稀缺到什么程度？哪些領域的人才更為緊缺？ 總缺口大約30萬 芯片設計工程師紫玉最近將自己的簡歷隱藏了起來。 他告訴新京智庫，他所從事的是A類芯片的設計工作，但很多獵頭并不一定清楚：他其實很難去做B類芯片的設計工作。“因為這需要換賽道，而每次獵頭來電，我都需要解釋”。 公開資料顯示，常溫下，導電性能介于導體與絕緣體之間的材料被稱為半導體，其產品主要有四類，即集成電路、光電器件、分立器件和傳感器。由于集成電路所占份額大，通常將半導體等同于集成電路。而集成電路分為微處理器、存儲器、邏輯器件和模擬器件。這些不同類型的集成電路或單一類型的集成電路被稱為芯片。 人力資源上市公司科銳國際工業領域的業務總監王磊向新京智庫介紹，他們前一段時間聯系了類似的候選人。其中，一位候選人的簡歷其實只放到招聘網站上一天的時間，就有二十幾個獵頭給他打電話，問他是不是想看看新的工作機會。 王磊介紹，科銳國際今年一季度的測算結果顯示，“從我們服務的客戶來判斷，拿到的招聘需求比去年同期增長了60%左右。” 一方面是獵頭幫忙搶有離職意向的在職員工，另一方面，一些大學應屆生也被“搶訂”。一位在企業工作了14年的高校教授董安告訴新京智庫，他的幾位研究生和博士生，“還沒有畢業就被幾家公司（預訂）搶走了。” 激烈的“搶人大戰”背后是芯片行業缺人。 關于人才短缺，王磊表示，這里首先需要界定統計的范疇，比如產業技術工人算不算？此外，還有各個產業鏈上游原材料領域，以及制造芯片的設備領域。如果這些都算上，芯片人才的缺口絕對大于30萬人。這個估算依據的是這幾年連續發布的《中國集成產業人才白皮書》（由中國電子信息產業發展研究院聯合中國半導體行業協會等單位編制），以及全國定點監測城市的公共就業服務機構出具的數據。 華南師范大學工學部執行部長、半導體科學技術學院院長李京波教授向新京智庫表示，華南師范大學正申報一個集成電路一級學科博士點，所以他們的團隊查閱了相關資料。如果只算集成電路一類人才，缺口可能就有二三十萬。 李京波認為，如果算上通訊領域的光子芯片，這個領域的人才缺口在10萬以上。此外，還有當下很火的功率芯片，這個領域的人才缺口也至少10萬以上。“如果把所有的領域都加起來，我們國家芯片的人才缺口可能有60萬左右。” 清華大學集成電路學院教授王志華曾表示，如果把全球芯片總產值的一半（約合2100億美元）作為目標，就需要35萬到80萬人規模的工程技術人員隊伍。雖然，這不是需要三十幾萬人才全部立刻到崗，但我國培養人才的速度也還遠不達標。 “如果說全國人才缺口60萬的話，那么廣東省半導體芯片的人才缺口也可能有20多萬。”李京波介紹，廣東省目前只有中山大學、華南理工大學和華南師范大學三所高校有微電子與固體電子學的博士學位點。三所高校的博士畢業生數是一年在100名至120名之間。 公開數據顯示，在芯片相關人才學歷方面，本科為 43.21%，碩士為 31.65%，博士及以上為 4.6%，大專及以下學歷的從業人員占比為20.54%。 而《中國集成電路產業人才白皮書（2019~2020）》的數據顯示，到2022年，我國芯片專業人才仍將有25萬左右缺口。從當前產業發展態勢來看，集成電路人才在供給總量上仍顯不足，且存在結構性失衡問題。 “芯片制造人才缺口最大” “每個環節都缺，從芯片設計，到芯片的流片（芯片制造的一個主要制造工藝），制造業環節可能最缺”，李京波介紹，我國的封裝能力已經在全球領先了，技術含量也相對低一些，這個環節的人才缺口則不那么嚴重。 董安亦認為，我國芯片行業主要缺乏有實際經驗的工程師，特別是工藝工程師和設備工程師。目前制約芯片產業的最大挑戰是芯片制造。芯片制造是一個極其復雜的系統工程，每一步都需要做到極致，一個環節出了問題，整個流程就失敗了。 “這就需要大量有經驗、有責任心的工程師和技術人員來投入到這個產業”，董安表示，這方面的人才目前比較缺乏，國內各公司只好相互挖人才。這其實一方面增加了制造成本，另一方面也不利于這些工程師在一個地方踏踏實實地發揮作用。 更壞的結果是，人才培養的質量得不到保障，出現拔苗助長的現象。“國內現在最緊缺的是高質量的芯片人才，這在目前是阻遏產業發展與提升的最大問題之一”，董安說。 在芯片企業工作了20多年的武華叁告訴新京智庫，如果可以把芯片及相關分成設備、材料和軟件三個部分。那國內這三部分的自給率都很低，材料的狀況稍微好一點，另外兩部分的狀況則不太理想。因為現在要求自給率提高，那國內就需要更多更好的設備、軟件來設計、生產芯片，而這正是遭遇“卡脖子”的領域。 從具體崗位來說，王磊介紹，芯片設計工程師、EDA研發工程師、數字驗證工程師，還有晶圓封裝工程師，這些崗位的人才基本上是企業需求最旺盛的。 王磊介紹，現在很多芯片相關專業應屆生還沒等到畢業，就已經被芯片企業預訂好。江浙一些二線城市（如無錫）芯片公司的設計崗，給碩士應屆生開出的年薪超過30萬元，而且一次性的補貼還會給十幾萬元。 人才市場的緊缺也助推薪水漲幅。科銳國際發布的《人才市場洞察及薪酬指南（2021）》數據顯示，芯片設計工程師當下年薪在60萬元~120萬元間，跳槽可能加薪10%~30%；驗證工程師當下年薪在60萬元~150萬元間，跳槽可能加薪10%~15%；CPU/GPU領軍人物當下年薪是150萬元~600萬元，跳槽可能加薪30%~50%。 高端人才則更受關注。國際商業策略公司IBS的調查顯示，從現有的從業人員人才結構來看，中國芯片行業急需大量新鮮血液的輸入。其中，除了高端人才尤其是領軍人才缺乏外，復合型人才、國際型創新人才和應用型人才也較為緊缺。 一個典型案例是，中芯國際聯席CEO梁孟松在去年被曝提交辭職書，但最后卻被重金挽留。中芯國際2020年年度報告的數據顯示，梁孟松在“報告期內（即2020年）從公司獲得的稅前報酬總額”是2881.1萬元，是所有執行董事中最多的年薪。這是技術研發副總裁吳金剛的十多倍，是技術研發執行副總裁周梅生的近7倍。這也是梁孟松去年底提出離職前年薪的十幾倍。 全球都缺，中國最缺 王磊介紹，芯片人才其實不僅中國這么緊缺。歐美國家、日本、韓國，也非常缺。比如在歐美，一些比較知名的公司，如AMD也不斷擴張，包括蘋果公司、Google，還有一些初創公司不斷進入這個市場或深拓市場。幾大公司之間挖角，在薪水上開出非常優厚的條件，可能都是翻倍地給。“說白了，從全球市場來看，芯片人才都比較短缺。” 王磊認為，相較于歐美日韓國家，中國（大陸）肯定是排第一位，是芯片人才最緊急最短缺的。 董安解釋，目前，從全球層面上看，我國的人才缺乏確實比較嚴重。美國半導體產業發展得早，也成熟，人才培養體系完善。更主要的是全球大多數優秀的人才都被吸引到美國了。這是美國半導體產業發展動力之一。在英特爾，幾乎一半的工程師都是各國的優秀移民。 武華叁表示，如果說我國的訴求是能夠自主可控，而美國又對我們國家進行限制，芯片都得自己設計、制造，那“人才缺乏的問題自然就很嚴重”。 美國的芯片產業真正自主制造的也不是特別多，而是外包給歐洲、日本等國家（地區），比如光刻機（外包給荷蘭公司生產）、刻蝕機和薄膜等。但是，美國對芯片的制造技術掌握了話語權。 武華叁介紹，如果中國企業把芯片業務分包給境外廠商代工，那代工技術還能被國內企業所掌控嗎？但美國企業把芯片交給境外企業代工，他們的企業對技術是可以掌控的。因為我們國家芯片的設計、制造還依賴于進口設備（軟件）。換句話說，發達國家可以用這個技術來“卡”我們“脖子”。如果要培養人才，可能這個領域的所有人才都需要培養。美國就不存在這個問題。 中國半導體行業協會的數據顯示，2016年-2020年，我國芯片進口的金額從2270.7億美元持續增加至3500.4億美元。以2020年為例，芯片進口的金額約為國內銷售額的3倍，約占全國所有貨物進口金額（折合美元約為20620.96億美元）的16.97%。 “人才是第一資源” 一些高層次的領軍人才，確實是產業發展的核心。這類人才比較缺乏，引進成本又高。董安表示，缺乏這些人才勢必會“影響產業的均衡發展，持續發展與升級換代”。 一位知情人士介紹，國內某領軍芯片設計公司的工程師經常被業內同行挖走，尤其是初創企業高薪挖走。如果正好是一個團隊負責人被挖走，像這樣的人缺了，這個團隊的工作就要停滯一段時間，只有找到合適的負責人才能繼續跟進。“這對企業來說，一定是帶來了一個暫時的停滯性影響。” 多位受訪者均表示，芯片人才短缺問題并沒有一蹴而就的解決辦法，只有逐漸補缺口。 集成電路產教融合發展聯盟常務副理事長、國家示范性微電子學院建設專家組組長嚴曉浪曾表示，工程性人才培養是世界性難題。尤其是集成電路人才，既要有知識也要有技能，既要會創新也要能創業，實戰和跨界是兩大關鍵詞。 “人才是第一資源，人才儲備不足成為我國集成電路產業的‘卡脖子’問題”，南方科技大學深港微電子學院院長、深圳第三代半導體研究院院長于洪宇教授向新京智庫表示，近年來，在國內生產線布局進入快車道的大背景下，芯片制造企業特別是傳統老牌制造企業人才流失嚴重。同時，國內制造業企業對于人才爭奪的惡意競爭現在較普遍，應引起高度重視。 不過，這種局面或將改變。2020年7月，國務院印發的《關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》提出，進一步加強高校集成電路和軟件專業建設，加快推進集成電路一級學科設置工作，緊密結合產業發展需求及時調整課程設置、教學計劃和教學方式，努力培養復合型、實用型的高水平人才。 2020年12月30日，國務院學位委員會、教育部下發《關于設置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”和“國家安全學”一級學科的通知》明確，“集成電路科學與工程”正式被設立為一級學科。并提出各相關單位結合實際條件，加強“集成電路科學與工程”學科建設，做好人才培養工作。 隨后，華中科技大學、清華大學和北京大學等高校相繼成立集成電路學院。 |
