PCB鋁基板精密激光切割機(jī)：3mm鋁基板激光切割效果工藝實(shí)驗(yàn)

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隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的尺寸越來(lái)越小,功率密度越來(lái)越大,行業(yè)迫切需要具有良好的導(dǎo)熱性、電器絕緣性能和機(jī)械加工性能的材質(zhì),鋁基板無(wú)疑是解決問(wèn)題的好手段。

與傳統(tǒng)的FR4相比,鋁基板能夠?qū)�熱阻降到最�?鋁基板具有極好的傳熱性能,但鋁基板價(jià)格較高,加工要注意發(fā)燙對(duì)刀具帶來(lái)的損壞,且還容易出現(xiàn)產(chǎn)品變形及金屬披風(fēng)的風(fēng)險(xiǎn)。因此,行業(yè)急需更科學(xué)、有效的鋁基板加工措施。

PCB激光切割機(jī)技術(shù)在PCB行業(yè)中的應(yīng)用起步較早,但是一直以來(lái)都是不溫不火,只能在特殊行業(yè)中應(yīng)用,如科研、軍工等領(lǐng)域。主要原因是早期采用CO2激光切割,熱影響較大,效率較低。而隨著激光技術(shù)的發(fā)展,應(yīng)用到PCB行業(yè)中的光源越來(lái)越多,如紫外、綠光、光纖、CO2等。另一方面PCB行業(yè)朝著輕薄化、高集成化、高精度化方向發(fā)展,傳統(tǒng)的工藝存在邊緣有毛刺、有粉塵、有應(yīng)力、有震動(dòng)、無(wú)法加工曲線等不同的問(wèn)題。因而在PCB領(lǐng)域中,激光切割、分板技術(shù)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)逐漸凸顯出來(lái)。其優(yōu)勢(shì)在于非接觸式加工無(wú)應(yīng)力,不會(huì)使板子變形;不會(huì)產(chǎn)生粉塵;切割邊緣光滑整齊,不會(huì)有毛刺;可加工帶有元器件PCB板;可對(duì)任意圖形進(jìn)行加工。但是激光技術(shù)仍然存在缺陷,加工效率還無(wú)法與傳統(tǒng)技術(shù)相比,因而激光切割技術(shù)目前還只在加工精度要求高的領(lǐng)域中應(yīng)用。

因應(yīng)市場(chǎng)需求,飛越激光推出可以對(duì)鋁基板進(jìn)行精細(xì)化切割的設(shè)備——飛越激光FY-6580-1000龍門式精密切割機(jī)。下面,我們將通過(guò)一個(gè)3mm鋁基板切割工藝實(shí)驗(yàn)來(lái)檢驗(yàn)飛越激光的技術(shù)能力。

1、激光設(shè)備:

FY-6580 高精密鋁基板激光切割機(jī)

2、實(shí)驗(yàn)?zāi)繕?biāo)及應(yīng)用描述:

使用1000w準(zhǔn)連續(xù)光纖切割機(jī)進(jìn)行客戶提供的鋁基板進(jìn)行切割,按圖紙要求,記錄切割參數(shù)。

3、實(shí)驗(yàn)材料:

鋁基板 厚度=3mm

4、實(shí)驗(yàn)總體方案:

準(zhǔn)備實(shí)驗(yàn)材料;

準(zhǔn)備實(shí)驗(yàn)平臺(tái),開機(jī)進(jìn)行出光測(cè)試,和焦點(diǎn)確認(rèn);

使用軟件編輯要求圖形;

嘗試進(jìn)行樣品制作,優(yōu)化激光參數(shù);

用優(yōu)化后的參數(shù)制作樣品;

用二次元測(cè)試樣品精度誤差;

截取放大后的照片。

5、切割完成后拍攝照片:

兩側(cè)通孔放大圖片

光板面放大圖片

印刷面放大圖片

切割斷面

尺寸參數(shù)