Zynq@-7000(7010,7020,7035,7045,7100) SoC 板卡設(shè)計(jì)

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能功耗比 的 28nmZynq® -7000 All Programmable雙核 ARM® Cortex ™ -A9 處理器與業(yè)界領(lǐng)先的、具有高性可編程邏輯巧妙集成，實(shí)現(xiàn)的功耗和性能等級(jí)遠(yuǎn)超分立處理器和 FPGA 系統(tǒng)。Zynq-7000 SoC 是業(yè)界首款 All Programmable SoC， 也是同類產(chǎn)品市場(chǎng)的先鋒。嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的最佳選擇，包括小型蜂窩基*、多攝像頭駕駛員輔助系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化機(jī)器視覺(jué)、醫(yī)療內(nèi)窺鏡和 4K2K 超高清電視等。
本公司具有硬件設(shè)計(jì)和PCBLayout印制版圖設(shè)計(jì)能力，做過(guò)實(shí)例項(xiàng)目包括AD9361, AD9371, ADRV9009子卡，其它系列AD/DA子卡，各種FPGA板卡設(shè)計(jì)，Altrea（Cyclone系列 Arria系列等）與xilinx（A7系列，K7系列，spartan系列，ZYNQ系列等）組成的模數(shù)混合板卡，各種純數(shù)字高速板卡，RF通信收發(fā)機(jī)，25/28Gbps高速光網(wǎng)絡(luò)收發(fā)板卡口，百兆、千兆網(wǎng)口等。
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前應(yīng)有以下要求：
1、提供沒(méi)有封裝庫(kù)的DATASHEET，器件的選型（可以指定具體哪一頁(yè)面）
2、板子的結(jié)構(gòu)（長(zhǎng)寬大小、板厚，是否倒圓角等），如有DXF文件請(qǐng)?zhí)峁��?/font>
3、是否有等長(zhǎng)要求，關(guān)鍵信號(hào)等。
4、板子的螺絲孔大小，是否有EMI需求的。
5、是否需要控制阻抗，常規(guī)要求單端50歐姆，差分100歐姆，USB差分90歐姆。如有特殊的請(qǐng)?zhí)峁��?/font>
技術(shù)實(shí)力參數(shù)：
zui高設(shè)計(jì)層數(shù)：24層
zui大PIN數(shù)目：25000+
zui大連接數(shù)：13000+
zui小線寬：2.5mil
zui小線間距：2.5mil
Minimum via hole size ：8mil(4mil激光孔) ；3/6mil (芯片級(jí)設(shè)計(jì))
一塊PCB板zui多BGA數(shù)目：30
Minimum BGA pin-pith: 0.4mm ；0.24mm(芯片級(jí)設(shè)計(jì))
zui大BGA PIN數(shù)：1679
zui高速信號(hào)：10 GHz differential signal

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案例展示(部分案例：案例涉及到保密，因此只給出示意圖)