器件采用PowerPAK 5 mm x 6 mm封裝,內置電流和溫度監測功能,滿足基礎設施、云計算和圖形卡應用需求![]() Vishay 推出九款采用熱增強型5 mm x 6 mm PowerPAK MLP56-39封裝,集成電流和溫度監測功能的新型70 A、80 A和100 A VRPower 智能功率模塊。Vishay Siliconix SiC8xx系列智能功率模塊提高能效和電流報告精度,降低數據中心和其他高性能計算,以及5G移動基礎設施通信應用的能源成本。
日前發布的功率模塊含有功率MOSFET和先進的驅動IC。為提高能效,器件內部MOSFET采用先進的TrenchFET Gen IV技術,這一技術確立行業性能基準,顯著降低開關和傳導損耗。SiC8xx智能功率模塊各種應用條件下峰值能效可達93 %以上。輕載時可啟用二極管仿真模式,提高全負載范圍的效率。 采用電感器DCR監控功耗的解決方案,電流報告精度為7 %,而SiC8xx 系列器件采用低邊MOSFET進行檢測,精度誤差小于3 %。從而有助于提高Intel、Advanced Micro Devices, Inc. 和 Nvidia Corporation等公司大電流處理器和片上系統(SoC)性能,改進熱管理。器件適用于同步降壓轉換器、CUP和GPU的多相VRD、存儲器以及DC/DC VR模塊。 SiC8xx功率模塊輸入電壓為4.5 V至21 V(如表中所示),開關頻率高達2 MHz。故障保護功能包括高邊MOSFET短路和過流報警、過熱保護和欠壓鎖定(UVLO)。 SiC8xx系列支持3.3 V和5 V 三態PWM邏輯電平,兼容各種PWM控制器。 智能功率模塊現可提供樣品并已實現量產,供貨周期為16周。 |