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來源: 電腦報 作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在制程的升級方面已經是一騎絕塵、遙遙領先。目前臺積電最為先進的量產工藝是5nm，不過下一代3nm工藝已經快要來了。在2020世界半導體大會上，臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球透露，2021年可以在市面上看到3nm的產品，臺積電計劃在2022年實現3nm產品的大規模量產。 三星肯定不會讓臺積電搶了所有的風頭，在EEE ISSCC國際固態電路大會上，三星首次展示了采用3nm工藝制造的芯片，是一顆256Mb(32MB)容量的SRAM存儲芯片，這也是新工藝落地傳統的第一步。三星將在3nm工藝上第一次應用GAAFET(環繞柵極場效應晶體管)技術，再次實現了晶體管結構的突破，比現在的FinFET立體晶體管又是一大飛躍。 三星3nm預計明年投入量產，但尚未公布任何客戶，量產時間和臺積電相當。小獅子想說的是，在研究新工藝制程的同時，希望趕快把8nm制程的產量搞上來，讓我們能買到新顯卡。 |
