2021深圳國際半導體封裝測試技術大會暨展覽會

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2021深圳國際半導體封裝測試技術大會暨展覽會
2021 Shenzhen International Semiconductor Packaging Test Technology Conference and Exhibition
活動時間：2021年11月17-21日（五天）   活動地點：深圳會展中心（3號館）
國家級科技盛宴
國際化、專業(yè)化、便利化、高水平的科技成果交流交易平臺

共同舉辦單位：中華人民共和國商務部
中華人民共和國科學技術部
中華人民共和國工業(yè)和信息化部
中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會
中華人民共和國農(nóng)業(yè)農(nóng)村部
中華人民共和國國家知識產(chǎn)權局
中國科學院
中國工程院
深圳市人民政府
承辦單位：深圳市中國國際高新技術成果交易中心
深圳會展中心管理有限責任公司
協(xié)辦單位：廣東省半導體行業(yè)協(xié)會
組織單位：尹宸會展服務(上海)有限公司
深圳市亞威會展有限公司
活動所屬：2021第二十三屆中國國際高新技術成果交易會（高交會）

展會介紹
半導體是當今信息技術產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，《中國制造2025》中將半導體產(chǎn)業(yè)放在發(fā)展新一代信息技術產(chǎn)業(yè)的首位。中國作為全球最大的半導體消費市場，中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。“2021深圳國際半導體封裝測試技術大會暨展覽會”將于2021年11月17-21日在深圳會展中心隆重舉辦，經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為國內(nèi)外具有一定影響力的半導體業(yè)界盛會。涵蓋了半導體技術制造的各個方面，包括設備、設計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導體科技和硅材料應用等。除此之外，各大公司高層代表以及業(yè)內(nèi)專家們齊聚一堂，聚焦行業(yè)熱點話題，就LED、半導體材料以及微電子機械系統(tǒng)等進行探討和交流。為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個展示新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺。而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會，在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。  
作為全球最具規(guī)模及影響力的國際半導體領域年度盛會，本屆展會將以“國際化、專業(yè)化、高層次”的會議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區(qū)及中國大陸/港臺地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)巨頭，共同探討交流中國半導體行業(yè)之發(fā)展。本屆展會是順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業(yè)展示新的解決方式，推動半 導體產(chǎn)業(yè)與新興應用市場有效結(jié)合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺。  
“2021深圳國際半導體封裝測試技術大會暨展覽會”作為“2021第二十三屆中國國際高新技術成果交易會（高交會）”重要組成部分，除活動自帶流量外，同時共享高交會展來自人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術、新一代信息技術、大數(shù)據(jù)、云計算、應急安全、光電顯示等行業(yè)展會5天內(nèi)45.1萬人次觀眾現(xiàn)場參觀了大會，加強半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈建設、行業(yè)快速發(fā)展及廣泛交流合作提供強有力的合作平臺。
展覽面積 14.2萬  3349家  專業(yè)觀眾45.1萬 同期活動  176
論壇演講
                            半導體行業(yè)評選與頒獎活動
                 時間：2021年11月17日 地點：深圳會展中心
受大會承辦單位機構委托開展半導體評選與頒獎活動，此次評選為企業(yè)自主申報，評選板塊從：技術、應用、芯片與器件等四大類，來自相關行業(yè)協(xié)會、社區(qū)運營、評測機構、權威媒體等20多位專家按照技術領先性、市場競爭性、環(huán)保低功耗、性能穩(wěn)定性等指標進行嚴格評審，并評選出行業(yè)獎項20項，并在大會開幕之際邀請中國商務部、科技部、工信部、國家發(fā)改委、中國科學院與行業(yè)協(xié)會相關領導頒發(fā)獎項，對行業(yè)杰出貢獻的企業(yè)、個人、媒體等進行表彰，并刊登在相關行業(yè)媒介上。

評選獎項：（擬）
最佳明星項目            最佳智能芯片金獎      半導體行業(yè)貢獻獎
集成電路設計杰出貢獻獎   半導體最佳應用獎      最佳半導體服務商金獎
半導體材料最佳企業(yè)獎     半導體MEMS最佳獎    最佳半導體節(jié)能獎
最佳半導體封裝測試獎     最佳半導體功率器件獎   最佳半導體MEMS獎
最佳創(chuàng)新獎              

展覽會亮點
1.覆蓋半導體領域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準對接。
2.依托深圳高交會資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發(fā)機構。將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。
3.將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認可，內(nèi)容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術、新一代信息技術、大數(shù)據(jù)、云計算、應急安全、光電顯示等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應用需求。

展覽時間
報道布展：2021年11月12-16日（五天）     開幕式: 2021年11月17日  
展覽展示：2021年11月17-21日（五天）     撤  展: 2021年11月21日

展覽范圍
半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠商。
原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
生產(chǎn)設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備；
封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

觀眾來源
1、航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費電子（手機、穿戴、移動產(chǎn)品、VR/AR）、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應用、智能家居、智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應用、高端裝備、智能制造、機器人、工業(yè)自動化、軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機器人機床等。
2、國家級科研院所、高校、研發(fā)機構、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機構等。
3、國家有關部委及各省市政府、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進出口貿(mào)易公司、投資機構等

上屆回顧
中國國際高新技術成果交易會（簡稱“高交會”）由中國國際高新技術成果交易會（簡稱高交會）由中國商務部、科技部、工信部、國家發(fā)改委、農(nóng)業(yè)農(nóng)村部、國家知識產(chǎn)權局、中國科學院、中國工程院等部委和深圳市人民政府共同舉辦，每年在深圳舉行，是目前中國規(guī)模最大、最具影響力的科技類展會，有“中國科技第一展”之稱。2020年高交會以“共建活力灣區(qū)，攜手開放創(chuàng)新”為主題，組織展覽展示、會議論壇、技術交流、合作洽談，努力發(fā)揮高交會在助推產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，深化國際科技交流合作，促進創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面的積極作用，進一步強化高交會“行業(yè)風向標”“技術風向標”、“創(chuàng)新風向標”的作用。
據(jù)統(tǒng)計，2020年高交會展會總面積達14.2萬平方米，共有3349家展商參展，展示的高新技術項目達9018項，涵蓋了人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術、新一代信息技術、大數(shù)據(jù)、云計算、應急安全等領域。線下24個、線上29個國家和國際組織，共109個團組參展本屆高交會。北京、上海、廣東等30個省市（含新疆生產(chǎn)建設兵團）團組，27所知名高校團組精心組織眾多科研成果進行展示。經(jīng)專家評審，144家單位獲優(yōu)秀組織獎，135家單位獲優(yōu)秀展示獎，685個項目獲優(yōu)秀產(chǎn)品獎。同時，展期各項活動、參觀人氣保持良好勢頭，共舉辦各種高層次論壇、專業(yè)技術論壇、行業(yè)沙龍、技術會議等活動176場。
高交會為眾多企業(yè)帶來良好收益。微軟、IBM、索尼、高通、三星、惠普、西門子、東芝、甲骨文、LG、日立、松下等60多家跨國公司先后多次參展，騰訊、華為、金蝶、科大訊飛、大族激光、同洲電子等一大批優(yōu)秀中國民營企業(yè)從這里走向世界。
2020年高交會順應國際知名展會發(fā)展趨勢，高交會短短五天，成果豐碩，受到各團組及展商的歡迎。同時，展期各項活動、參觀人氣依然保持良好勢頭。共舉辦各種高層次論壇、專業(yè)技術論壇、行業(yè)沙龍、技術會議等活動176場。來自108個國家和地區(qū)的45.1萬人次觀眾參觀了大會。

中國國家領導人對高交會寄予厚望
國家領導人高度重視高交會，出席歷屆高交會的國家領導人有：朱镕基、吳邦國、吳儀、曾培炎、回良玉、汪洋、劉延東及多位全國人大、政協(xié)領導。

深圳國際半導體展覽會，揚帆起航！
2021.11.17-21，讓我們相聚深圳會展中心！
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