2021 MWC：ams攜手虹軟科技展示全球領先的3D dToF傳感解決方案

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2021年2月23日，ArcSoft虹軟合作伙伴、全球領先的高性能傳感器解決方案供應商ams艾邁斯半導體在MWC上展示全球全新的3D dToF傳感系統，該系統可為Android端移動設備提供完整的3D傳感系統解決方案。

該系統整合了ams的3D光學傳感器解決方案和相關的ArcSoft中間件及3D視覺算法，可同時實現支持即時定位與地圖構建（SLAM）以及3D圖像處理的能力，幫助廠商在移動設備上便捷高效地實現增強現實（AR）的功能。由于該系統具有高性能、低功耗的特性，它可在移動設備上實現包括3D環境掃描和物體掃描、相機3D圖像增強，以及暗光條件下實現相機自動對焦輔助等各種有價值的應用。

ams公司傳感器模塊和解決方案業務線高級副總裁Lukas Steinmann表示："由于全球手機市場對AR及圖像增強的強勁需求，我們預計2022年3D dToF技術將在高端Android手機中得到廣泛應用。ams公司很榮幸能與ArcSoft合作，并在該領域中占據領先地位。通過雙方一流且互補技術的結合，我們將共同在高端移動平臺上優化AR應用的用戶體驗”。

虹軟科技高級副總裁、首席營銷官徐堅表示："從影像增強到AR互動，在移動設備中搭載3D dToF有望實現下一波消費類的殺手級應用，這正是ArcSoft很高興、也很榮幸能與ams合作的原因。通過將ams全球領先的dToF系統與ArcSoft的AR和計算機視覺算法相結合，我們得以為消費者提供卓越的成像和AR體驗。更好的暗光虛化、快速準確的自動對焦、廣角鏡頭、生動的3D場景建模，這都將為手機廠商在開發全新移動應用時增加重要價值。”

(全新 3D dToF Solution)

完整 3D dToF技術棧：最大程度減少移動設備OEM廠商的集成工作

本屆MWC上的所展出的ams 3D dToF傳感系統是ams和ArcSoft工程團隊深入開發的結果。ams 3D dToF傳感系統預計可在2021年底前投入量產。由該系統集成的3D dToF傳感器解決方案將領先行業現行方案，主要功能將包括：

1. 在所有光照（包括戶外在內）條件下，都能以恒定的分辨率和絕對精度實現卓越的探測范圍，這是其他3D解決方案所難以實現的。

2.同類方案中，擁有更佳的抗環境光干擾能力——與目前市場上其他3D ToF解決方案相比，峰值功率提升了20倍。

3. 針對移動設備，可實現更低的平均功耗，并且可適用于高幀率（>30fps）下的房間掃描。

完整的解決方案結合了ams的3D光學傳感技術與ArcSoft的軟件能力，將最大程度減輕移動設備OEM廠商的集成工作。該方案還實現了在Android操作環境中的內置集成，使廠商能夠加入更多新的dToF功能。

該方案中，ams提供了高功率垂直腔面發射激光器陣列VCSEL、點陣式光學系統和高靈敏度SPAD（單光子雪崩二極管）圖像傳感器。ArcSoft中間件則針對ams光學傳感器系統的特點進行優化，并且以RGB相機的輸出作為配合，將深度圖像轉換為精確的場景重建。此外，ArcSoft的軟件還將3D圖像輸出與移動設備的顯示屏進行整合，以支持沉浸式的增強現實體驗。

這套全新的3D dToF傳感系統，將在MWC上海展期間（2021年2月23日—25日）進行展出。感興趣的朋友可以前往位于N1.A100MR的ams展臺，進一步了解詳情。