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MacDermid Alpha Electronics Solutions 發(fā)布HELIOFAB AG 7921，一種用于LED導(dǎo)線架封裝的電鍍高亮度銀工藝。 導(dǎo)線架表面的反射率是實現(xiàn)高效LED封裝設(shè)計的關(guān)鍵因素。LED 導(dǎo)線架封裝制造商需要高亮度的銀點鍍工藝來確保良好的元件表面能在組裝中完成黏晶貼裝和打線。此外，銀表面處理還必須在封裝元件運行時能提供持久的反射率。 
HELIOFAB AG 7921 是 LED 導(dǎo)線架的點鍍銀解決方案，能沉積明亮白色且性能出色的銀表面。鍍層具有優(yōu)異的可焊接性和打線能力，以及高反射性率，可實現(xiàn)最佳的LED光輸出。寬電流密度操作范圍和藥水壽命長可確保工藝可提供穩(wěn)定的鍍層，實現(xiàn)始終如一的產(chǎn)品質(zhì)量。借助 HELIOFAB AG 7921，LED 導(dǎo)線架制造商的產(chǎn)品可以持續(xù)達到高 GAM 值。
HELIOFAB AG 7921在長的藥水壽命內(nèi)具有出色的點鍍性能 主要特性優(yōu)點 1. 點鍍比掛架鍍更能節(jié)約生產(chǎn)成本 2. 明亮白色的鍍層， GAM 值達 2.0 3. 可在電流密度 10 至 70 ASD 范圍內(nèi)點鍍 4. 100 AH/L 藥水壽命內(nèi)表現(xiàn)出穩(wěn)定優(yōu)秀的性能 5. 達到黏晶貼裝焊錫性和打線性的要求規(guī)格 6. 經(jīng)量產(chǎn)驗證以及 OEM 認證 Rich Retallick Director of Electronics Specialties, Circuitry Solutions. "隨著HELIOFAB AG 7921 的發(fā)表，我們進一步擴展了導(dǎo)線架封裝的濕制程解決方案組合，并期待透過這種重要且多功能的 IC 封裝能幫助客戶解決制造問題。創(chuàng)新的 HELIOFAB AG 7921 可提供的白色明亮的鍍層，增強 LED 性能，同時選擇性點鍍可以降低制造成本” 聯(lián)絡(luò): Rich Retallick 職稱: Director of Electronics Specialties, Circuitry Solutions Email: Richard.Retallick@MacDermidAlpha.com
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