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上海新進(jìn)半導(dǎo)體公司（BCD公司）由于生產(chǎn)線擴(kuò)建，招聘system engineer,design engineer,layout engineer，設(shè)備維護(hù)工程師，工藝工程師等若干名，power management(AC/DC,DC/DC,LDO)方向。工作地點(diǎn)在上海紫竹科技園區(qū)。待遇面議。注意公司暫不招聘實(shí)習(xí)生及應(yīng)屆畢業(yè)生，請(qǐng)見諒。有意者可發(fā)簡(jiǎn)歷至我公司郵箱：dcli@bcdsemi.com。 1.招聘職位：Analog IC Design Engineer /模擬集成電路設(shè)計(jì)工程師 職位描述： (1). Perform circuit design, analysis and simulation/verification to meet product specifications and application requirements. (2). Work with project leaders to complete the project accurately and timely from product definition throughout mass production. (3). Support project leaders to interface and coordinate with other departments related to IC development. (4). Provide necessary technical support to layout designers. (5). Participate in product evaluation work. (6). Continuously acquire advanced technical skills and design methodology 職位要求： (1). BS or above in Microelectronics-related fields. (2). MS or Ph.D with at least one years and BS with at least three years of IC design experience. (3). Knowledge with IC design, Semiconductor physics. 2. 招聘職位：電源管理芯片系統(tǒng)與應(yīng)用工程師（AC/DC，DC/DC，LDO） 職位描述： （1）.對(duì)IC新產(chǎn)品工程樣品進(jìn)行芯片級(jí)和系統(tǒng)級(jí)（電源級(jí)）的評(píng)估. （2）.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的定義，推廣和重要客戶的應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì). （3）.提供系統(tǒng)解決方案，包括撰寫技術(shù)資料，設(shè)計(jì)完成演示樣機(jī)和構(gòu)建芯片仿真模型. （4）.配合現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師，及時(shí)解決客戶端發(fā)生的系統(tǒng)應(yīng)用問(wèn)題. （5）.持續(xù)提升個(gè)人的技術(shù)能力，保持對(duì)終端客戶應(yīng)用系統(tǒng)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的系統(tǒng)解決方案的深 入理解. 職位要求： （1）.電氣電子類碩士或以上學(xué)位，一年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電力電子專業(yè)優(yōu)先. （2）.熟悉電路設(shè)計(jì)相關(guān)工具，如PCB設(shè)計(jì)軟件（Pads/ Protel），仿真軟件（Pspice, SIMPLIS, Saber），和數(shù)學(xué)分析軟件（Mathcad）. （3）良好的中文和英文溝通能力. 3.招聘職位：設(shè)備維護(hù)工程師 職位描述： （1）.保證設(shè)備的正常運(yùn)行，為工藝生產(chǎn)提供穩(wěn)定的設(shè)備狀態(tài)，24小時(shí)待命。 （2）.有效的解決設(shè)備出現(xiàn)的各種故障，減少設(shè)備的停機(jī)時(shí)間。 （3）.實(shí)施設(shè)備預(yù)知性維修，改善工作質(zhì)量，保持設(shè)備的性能狀態(tài)，提高設(shè)備的UPTIME。 （4）.協(xié)助工藝人員，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，確保工藝的穩(wěn)定性。 （5）.培訓(xùn)PM人員，使其能正確熟練的進(jìn)行設(shè)備PM工作，處理一般常見的設(shè)備故障。 （6）.負(fù)責(zé)設(shè)備相關(guān)文件的擬定、修改。 （7）.負(fù)責(zé)制定備件申購(gòu)計(jì)劃，跟蹤備件狀況。 職位要求： (1). 本科畢業(yè)，半導(dǎo)體、無(wú)線電、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)。在IC前道有5年以上維修經(jīng)驗(yàn)的，學(xué)歷可適當(dāng)放寬。 （2）. 三年以上IC前道工作經(jīng)驗(yàn)。 （3）. 有較全面的計(jì)算機(jī)硬件軟件知識(shí)，較強(qiáng)的動(dòng)手能力和團(tuán)隊(duì)精神。 （4）. 熟悉相關(guān)module，如光刻，刻蝕，離子注入，擴(kuò)散等設(shè)備。 4.招聘職位：Product Marketing Engineer（產(chǎn)品市場(chǎng)工程師） 職位描述： (1).Involve High Performance Linear Product Roadmap Definition (2).Involve Building and Performing Sales strategy (3).Provide Sales Tools and Promotion Materials to Sales (4).Work with Sales for new products/new application design-in (5).Follow-up and Tracking design-in case 職位要求： (1). Over 3 years work expirence in consumer electric. (2). Familiar with consumer system design, especially LCD-TV, portable consumer system. (3). System design engineer experience is better. (4). Bachlor at least in EE 5.招聘職位：擴(kuò)散工藝工程師 工作職責(zé)： 1、解決擴(kuò)散工序發(fā)生的一般質(zhì)量問(wèn)題，重大質(zhì)量問(wèn)題，及時(shí)與工藝經(jīng)理和生產(chǎn)經(jīng)理溝通，確保生產(chǎn)線暢通； 2、執(zhí)行擴(kuò)散工序的各項(xiàng)工藝條件管理，確保生產(chǎn)符合工藝要求； 3、 確認(rèn)、檢查擴(kuò)散工序的工藝程序和操作方法，負(fù)責(zé)指導(dǎo)操作人員進(jìn)行作業(yè)，確保操作人員按工藝文件進(jìn)行規(guī)范操作； 4、 巡檢擴(kuò)散工序設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)，從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)設(shè)備異常情況并做出相應(yīng)處理，以達(dá)到設(shè)備正常運(yùn)行的目的； 5、完成上級(jí)安排的其它工作。 任職要求： 1、大學(xué)本科學(xué)歷、取得學(xué)士學(xué)位證書、通過(guò)大學(xué)英語(yǔ)4級(jí)考試、微電子及相關(guān)專業(yè)。 2、1年以上半導(dǎo)體生產(chǎn)線工藝管理工作經(jīng)驗(yàn)，熟練使用辦公軟件，有擴(kuò)散工作經(jīng)驗(yàn)真優(yōu)先考慮。 3、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，應(yīng)急能力好，善于發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、分析和解決問(wèn)題，有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。 4、身體健康，能適應(yīng)翻班和平時(shí)加班。 6.資深產(chǎn)品工程師 Senior Product Engineer 工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)審核TestPlan的正確性、檢查TestPlan與測(cè)試程序的一致性和及時(shí)更新。 2．負(fù)責(zé)檢查DE提供的Burnin圖的正確性，負(fù)責(zé)將Burnin圖轉(zhuǎn)化為適合實(shí)驗(yàn)室標(biāo)準(zhǔn)的條件并完成Burnin板的外協(xié)工作，并對(duì)老化板的正確性負(fù)責(zé)。安排可靠性試驗(yàn)，包括老化、封裝Qual.，ESD，Latchup等。對(duì)合格產(chǎn)品給出試驗(yàn)報(bào)告，對(duì)不合格樣品，配合相關(guān)部門進(jìn)行分析，給出分析報(bào)告。 3.負(fù)責(zé)Q_Lot的order工作，負(fù)責(zé)完成CP/FT測(cè)試數(shù)據(jù)的分析，并給出測(cè)試報(bào)告。如果結(jié)果符合FullRelease要求，完成FullReleasechecklist的會(huì)簽工作。 4.根據(jù)公司提出的目標(biāo)，完成相關(guān)產(chǎn)品的CostDown工作，包括良率的提高、封裝料的改換、測(cè)試程序的優(yōu)化等。根據(jù)公司的規(guī)定，及時(shí)完成PDR/NCR的工作。 任職要求： 1.本科及本科以上電子工程或微電子專業(yè)。 2.至少三年以上工作經(jīng)驗(yàn)。 3.熟悉集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造技術(shù)、封裝測(cè)試技術(shù)及統(tǒng)計(jì)分布知識(shí)；具有很強(qiáng)的組織和溝通能力。 7．測(cè)試工程師Test Engineer Responsibilities: 1.Completion of suitable test programs for the designed devices, both wafer sort and finaltest (i.e.supporting GuaHua). 2.Completion of the capability to measure the critical capacitances of these devices inboth wafer and assembled device form. 3.Completion of device characterization. 4.Help with the datasheets. 5.Support of Sales and Marketing. 6.Generation of device model ssuitable frousing with simulation tools (spice), and for the datasheets. 7.Driving FA (TheESD failures really should be analyzed), as will any other failures that we will see over the next few months) 8.Supervision of s-parameter and other measurements needed for datasheets. 9.Eye diagram generation and analysis. 10.Electrical engineering support as westart the development of the next group of devices. Requirements: 1.Understand programming of electronic test equipment. 2.have some understanding of solidstate devices 3.Have some understanding of the modeling of solidstate devices 4.Be aware of device datasheets 5.Becapable of data manipulation and be able to present and extract meaning fulconclusions from that data. 8.封裝工程師 工作職責(zé)： 1. 及時(shí)完成封裝文件的編寫，以滿足設(shè)計(jì)及市場(chǎng)等部門的需求。 2. 制作基于產(chǎn)品的包裝規(guī)范，滿足客戶的需求。 3. 針對(duì)客戶與銷售的特殊要求，實(shí)行特殊管控。 4. 為節(jié)約成本或提高合格率安排工程試驗(yàn)，來(lái)配合公司整體計(jì)劃。 5. 建立公司內(nèi)更改項(xiàng)目，以達(dá)到對(duì)供應(yīng)商的有效傳達(dá)。 6. 尋找并輔導(dǎo)新的供應(yīng)商，使其符合BCD要求并最終認(rèn)定其資格。 7. 保持與供應(yīng)商的溝通，以獲得技術(shù)上的支持。 任職要求： 1. 本科以上學(xué)歷。 2. 2年以上封裝測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。 3. 掌握AutoCAD 工具。 9.器件工程師（急聘!） 職責(zé)（Responsibilities） 1. Device structure and layout design in new process development 2. Device characterization, optimization for bicmos and bcd process etc. 3. Wafer Level Reliability related work 4. Design support for design engineers 任職資格（Qualifications） 1. MS in Microelectronics or semiconductor physics,at least 1 years experience 2. Strong knowledge of device physics, such as BJT, HVCMOS, DMOS etc. 3. Skilled user of probe station, test equipment such as HP4156, HP4284 4. Skilled user of EDA tools, such as Cadence IC, Hspice. 5. Must be self-motivated, can work both independently or in groups. 6. Working experience as TD or PIE will be a plus. 10.工藝工程師 職位描述: Responsibility 1.解決生產(chǎn)線上工藝問(wèn)題，建立OCAP，確保順利流片； 2.建立新工藝，驗(yàn)證新材料，以滿足產(chǎn)品開發(fā)，降低成本等方面的要求； 3.改善工藝控制，用SPC和相關(guān)統(tǒng)計(jì)方法，提高工藝參數(shù)Cpk； 4.協(xié)助相關(guān)部門，提高良率和產(chǎn)品品質(zhì)。 5.不斷優(yōu)化工藝，提高產(chǎn)能； 6.驗(yàn)證新設(shè)備并釋放生產(chǎn)； 7.培訓(xùn)工藝技術(shù)員和生產(chǎn)作業(yè)人員。 Requirements 1電子工程，半導(dǎo)體物理，微電子，物理工程，化學(xué)工程，材料工程等專業(yè)大學(xué)本科以上學(xué)歷。 2. 3年以上半導(dǎo)體生產(chǎn)線上經(jīng)驗(yàn)。 3.善于溝通；良好的團(tuán)隊(duì)合作能力；分析能力強(qiáng)。 4.良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通技能。 11. 光刻分部經(jīng)理FAB2 1.1 職位概述（Job Summary） 帶領(lǐng)一個(gè)模組團(tuán)隊(duì)，解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的各種問(wèn)題；保證設(shè)備的uptime和工藝參數(shù)的Cpk。 1.2 職責(zé)（Responsibilities） 1.2.1 負(fù)責(zé)維持和提高工藝控制，提高工藝能力。 1.2.2 負(fù)責(zé)建立設(shè)備維護(hù)維修系統(tǒng)，提高設(shè)備的uptime和OEE。 1.2.3 負(fù)責(zé)新設(shè)備安裝和工藝的開發(fā)，提高產(chǎn)線的產(chǎn)能。 1.2.4 優(yōu)化瓶頸機(jī)臺(tái)管理，減低工藝異常，提高設(shè)備的穩(wěn)定性，協(xié)助生產(chǎn)縮短CT。 1.2.5 與工藝整合部門合作，開發(fā)高品質(zhì)和先進(jìn)的單項(xiàng)工藝和工藝流程。 1.2.6 了解備品備件的庫(kù)存；及時(shí)申購(gòu)需要的備品備件；優(yōu)化備品備件管理；降低成本。 1.2.7 建立工程師培訓(xùn)系統(tǒng)，提高工程師處理問(wèn)題的能力。 1.2.8 搞好團(tuán)隊(duì)建設(shè)，保持員工穩(wěn)定；與其他部門友好合作。 1.2.9 月度考評(píng)工藝技術(shù)員和設(shè)備PM。 1.3 任職資格（Qualifications） 1.3.1 電子工程，半導(dǎo)體物理，微電子，物理工程，化學(xué)工程，材料工程等專業(yè)大學(xué)畢業(yè)，有半導(dǎo)體前道模組分部經(jīng)理工作驗(yàn)者可適當(dāng)放寬。 1.3.2 五年以上半導(dǎo)體生產(chǎn)線上經(jīng)驗(yàn)，最好有兩年以上模組分部經(jīng)理的經(jīng)歷。 1.3.3 熟悉質(zhì)量管理體系，如ISO9000或TS16949；知曉APQP、FMEA、SPC、PPAP、MSA五大應(yīng)用工具。 1.3.4 好的團(tuán)隊(duì)合作；領(lǐng)導(dǎo)能力強(qiáng)；好的項(xiàng)目管理能力和溝通技能。 1.3.5 24小時(shí)待命。 12. 產(chǎn)品質(zhì)量工程師 職位描述: 職責(zé)（Responsibilities） 1.1 負(fù)責(zé)跟蹤產(chǎn)品在ＣＰ／ＦＴ的異常材料處理，異常原因分析，糾正／預(yù)防措施的落實(shí)及有效性驗(yàn)證。 1.2 監(jiān)控產(chǎn)品SPC的執(zhí)行，推動(dòng)改善產(chǎn)品的生產(chǎn)穩(wěn)定性。 1.3 協(xié)調(diào)推動(dòng)涉及多部門包含ＤＥ／ＰＥ／ＴＥ／ＦＡＢ的產(chǎn)品質(zhì)量持續(xù)改善項(xiàng)目。 1.4 審核確保新產(chǎn)品進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)前測(cè)試程序覆蓋率符合要求，ＳＰＣ監(jiān)控的重點(diǎn)參數(shù)已確定及過(guò)去的“經(jīng)驗(yàn)與教訓(xùn)”已反映。 1.5 協(xié)助推動(dòng)與產(chǎn)品功能有關(guān)的客戶投訴處理。 任職資格（Qualifications） 1.1 本科及本科以上電子工程或微電子專業(yè)。 Bachelor or above in EE or Microelectronics. 1.2 至少一年以上工作經(jīng)驗(yàn)。 At least 1 years related working experience. 1.3 了解集成電路設(shè)計(jì)或半導(dǎo)體制造技術(shù)或封裝測(cè)試技術(shù)；有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析知識(shí)；具有較強(qiáng)的協(xié)調(diào)溝通能力和邏輯思維能力；有較強(qiáng)的自我管理能力。 Knowledge of IC design or FAB or assembly/test and SPC. Have excellent skills of interpersonal communication and presentation and organizational. 13. QRA前道品質(zhì)控制分部經(jīng)理（急聘） 職位描述: 職責(zé)（Responsibilities） 1.1 制定并不斷完善OQC檢驗(yàn)規(guī)范，以符合公司和客戶的相關(guān)要求。 1.2 負(fù)責(zé)所有在制品的表觀質(zhì)量檢驗(yàn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量。 1.3 分析目檢工程師或技術(shù)員難于判斷的表觀問(wèn)題，及時(shí)解決或反饋。 1.4 及時(shí)分析和報(bào)告有關(guān)客戶抱怨和退片，不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。 1.5 確保相關(guān)分析和數(shù)據(jù)報(bào)告的及時(shí)性和準(zhǔn)確性。 1.6 負(fù)責(zé)指導(dǎo)、培訓(xùn)檢查和督促目檢工程師/技術(shù)員的日常工作，不斷提供工作質(zhì)量。 1.7 協(xié)同目檢工程師、MODULE工程師分析解決涉及兩個(gè)或兩個(gè)以上工藝段的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題。 任職資格（Qualifications） 1.1 大學(xué)本科（含）以上學(xué)歷；電子或微電子專業(yè)。 1.2 五年及以上半導(dǎo)體行業(yè)檢驗(yàn)工作經(jīng)驗(yàn)。 1.3 良好的英語(yǔ)能力和計(jì)算機(jī)操作能力；工作認(rèn)真，有良好的溝通和協(xié)調(diào)能力。 1.4 視力良好。 |
