電路板GND孔焊接問題

guohui_1 · 發表于 2011-11-2 09:38:48

烙鐵功率要大點

sdykdx9999 · 發表于 2011-11-2 11:38:34

下次設計PCB時焊盤離鋪銅遠點，如50mil.

gao · 發表于 2011-11-2 16:25:00

你可以在調試階段把焊盤內徑設置相當大一點，也可以在焊盤上開個走個錫槽

bayi255 · 發表于 2011-11-15 14:04:32

學會了一招 -- hnjzzhourui的回復。

mkkop · 發表于 2012-9-24 01:46:05

很簡單再簡單不過了,把焊盤屬性改成底層的,不要頂層,再跟pcb廠家說單面焊盤的過孔不要沉銅.他們會知道怎么做的,如果焊盤大的話再加一個走錫口.這樣做就可以像單面板一樣的焊盤了.

panminghui · 發表于 2013-4-27 09:49:05

受教育了�。。。。。。。。。。。。。。。。。。�！

gaon · 發表于 2013-6-4 11:09:13

如果沒有吸錫器,有個土辦法,加熱過孔中的焊料,同時用根圓珠筆的管吹氣,小頭對準孔. 一般都能解決.

lvpengandy · 發表于 2013-6-22 09:45:08

說實在的，這個跟你的焊接技術很有關系。其實GND焊盤里面的錫是挺難吸出來的，其他焊盤的還好些，不過相對的，GND焊盤要比普通焊盤壽命更長！調試階段拆卸器件一定要注意焊盤的保護！好好鍛煉技術吧！加油！

pcbkey · 發表于 2015-2-3 16:58:29

支持一下

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