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如果說2009年各終端廠商、設計公司和IC廠商在3G終端還只是試水，那么2010年將是他們赤膊上陣的真正時刻了。在剛剛過去的2009年，中國3G市場的主角顯然是設備廠商，09年三大運營商都在忙于網絡的建設，而在終端市場的發牌上非常謹慎，并且也沒有真正開放渠道市場。然而，2010年將會迎來終端爆炸性增長的一年。按照目前三大運營商官方的數據預測，2010年TD終端出貨將上3,000萬，CDMA終端將上5,000萬，而WCDMA終端出貨也要達到差不多的水平。三大標準合計的3G終端出貨量完全有可能上億。這樣一個大好的機會，引來無數芯片廠商的垂涎。 博通、ST-Ericsson、英飛凌等都準備在2010年的WCDMA市場大干一場；而在09年底以零權利金獲得高通WCDMA授權的聯發科將是以上所有WCDMA芯片廠商不得不重點防范的對象；在Wi-Fi和應用處理器市場處于領先地位的Marvell將在2010年正式進入TD-SCDMA芯片市場；而臺灣另一家與聯發科同樣兇悍的晨星（Mstar）也將在2010年推出TD-SCDMA芯片；最要命的是高通在保住現有江山的情況下，還要去搶TD的江山，它已正式表示要推TD-LTE芯片；而最值得期待的就是智能手機市場了，除了高通、Marvell、三星要繼續竭盡全力保住江山外，中國本土的瑞芯微電子、華為海思以及聯發科都將進入這一市場拼個你死我活。以上這些IC公司將在2010年上演一場保江山與打江山的真實的歷史巨片，而這場戰真將會牽動中國成百上千的終端廠商、手機設計公司與系統廠商。讓我們來分析下他們的戰爭策略吧。 高通保衛戰：技術與產品持續領先 由于CDMA將是2010年最值得期待的市場，高通將會毫不費力地繼續擴張這一地盤。而民間也認為EVDO將是2010年最早引爆的市場。“2010年我們最看好的是EVDO終端，我認為中國電信CDMA 3G手機的引爆點將在2010年的一季度，而因為網絡的原因TD會晚一、兩個季度。”福州瑞芯微電子CEO勵民表示。 從網絡覆蓋來看，截至8月，中國電信3G網絡已覆蓋全國各地，包括全國342個地級城市，2,055個縣及縣級市，以及東部沿海省市發達鄉鎮在內的6,000多個鄉鎮。此外，上海電信表示正在進行3G網絡升級建設，并將在2010年世博會之前在園區提供版本B的網絡服務；四川電信也表示今年年底在熱點區域將網絡從版本A向版本B升級；目前，中國電信已聯合中興、華為、上海貝爾等設備廠商完成了版本B的實驗室測試，并陸續展開外場測試。CDMA網絡已明顯走在其它兩個網絡的前面。中國電信的快速發展與高通的支持也不無關系，而高通在這一市場的江山是坐定了。 其實，2010年高通要著力守住的是WCDMA市場，正如上面所述，這一市場將會進入5家以上有實力的競爭對手。2009年中國聯通已經完成了兩期WCDMA網絡建設，第一期是56個重點城市，第二期是228個城市，加上8月份追加投資的新增50個城市，WCDMA網絡將覆蓋334個城市。而在09年底，WCDMA手機的入市速度已明顯加快。 那么高通如何守住WCDMA市場目前的份額？領先對手2～3代的技術優勢是其最大的殺手锏。“根據UMTS論壇的報告，全球目前90%以上的WCDMA網絡都升級到了HSPA，HSPA的每月新增用戶高達400萬，而70%的WCDMA網絡流量來自于HSPA終端。高速移動寬帶將成為移動運營商未來幾年中的主要收入來源，這也激發了運營商對網絡進一步升級的愿望。”高通公司副總裁王翔表示。 他接著表示，在這種大背景下，HSPA+以其獨特的優勢吸引了業界的重視。由于從HSPA升級到HSPA+所需成本較低，運營商不需替換現有的網絡設備或購買額外的頻譜，即可達到接近LTE的數據傳輸速度。這個優勢在目前全球經濟放緩、運營商投資日趨謹慎的環境下尤為重要。因此，HSPA+成為未來較長時間里3G網絡升級的理想演進方案。市場研究公司Analysys Mason近日發布報告指出，盡管LTE備受追捧，但是HSPA和HSPA+將繼續強勁增長，用戶數將從2008年底的6,100萬增長到2015年底的11億，占到所有移動寬帶用戶數的54%。 “高通公司在推動HSPA+商用化進程中扮演了不可或缺的角色。”王翔稱。2008年7月，高通公司使用HSPA+技術實現全球首次數據呼叫，在5MHz信道上獲得了超過20Mbps的數據傳輸速率。該呼叫基于高通公司的MDM8200芯片組，它是業界首個HSPA+芯片解決方案。截止到目前，各大運營商部署的HSPA+網絡或進行測試的網絡主要都是基于高通公司率的HSPA+解決方案。此外，高通公司還在近日宣布了業內首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。這些芯片組展示出兩大下一代網絡技術面向大眾市場商用部署的顯著進展。目前，正在測試新的芯片組的終端廠商包括華為、LG電子、Novatel Wireless、Sierra Wireless及中興等。 針對2010年的終端市場重點，王翔分析道：“我們認為，智能手機正成長為一個不斷增長的細分市場，而在智能手機逐漸成為市場主流機型的同時，這個細分市場也逐步分化出不同層次，包括針對大眾市場的智能手機、中端智能手機以及高端/頂級智能手機。當然，功能手機仍然是非常重要，特別是在那些正由2G向3G遷移的市場。”其中，高通的MSM7xxx系列產品的范圍既覆蓋成本敏感且有出色性能的智能手機（例如，MSM7225和 7227專為成本低于150美元的智能手機而設計），同時也包括可以支持非常先進的終端的芯片組（如剛剛開始出樣的MSM7x30，使用的是與此前已商用的Snapdragon QSD8x50相同的市場領先的Scorpion CPU。MSM7x30使用基于ARM v7指令集的800MHz～1GHz定制超標量CPU，以低功耗提供出色的高端處理能力）。 在低端3G市場，高通單芯片解決方案（QSC）將多項功能集成到單一的低成本芯片上，從而加快為價格敏感市場開發功能手機的速度。“我們的產品組合還為中端功能手機提供MSM解決方案。這些解決方案在功能上各有側重，以幫助手機制造商滿足其覆蓋全部目標市場的需求。”他表示。 ST-Ericsson：WCDMA與TD市場雙管齊下，多款平臺將推出 從2009年3月正式宣布成立，擁有強大背景的合資公司ST-Ericsson將在2010年向中國的WCDMA和TD兩大市場發起沖鋒。多個具有競爭力的平臺將在2010年引入中國。 U8500是一款集成智能手機平臺，它采用最新的SMP(對稱多處理)雙核技術，是面向所有主要開放式軟件平臺的高性能、低功耗和成本優化解決方案。U8500同時也是首款支持全高清1080逐行掃描便攜式攝像功能的移動平臺。雙核SMP處理器與高端3D圖形加速器相結合，U8500能使下一代智能手機提供全面的網絡瀏覽體驗。 M700是LTE平臺：M700是09年早些時候推出樣品，市面上的第一款LTE平臺，可滿足人們對移動寬帶服務日益增長的需求。M700平臺具備較高的數據速度并降低了等待時間，是通過USB dongle、PC卡以及內置調制解調器的下一代筆記本連接的解決方案。 M570是針對真正的HSPA +大眾移動市場的平臺，也將是在中國市場主推的平臺。該平臺可用于多種設備，如具有內置調制解調器、PC卡、USB-dongle的筆記本電腦，以及智能手機。 M570是一種靈活的和經過驗證的HSPA +/EDGE平臺，支持21Mbps下行速度和5.7Mbps上行速度。該平臺在許多方面進行了優化，例如，它具有優秀的散熱、低功耗和同步數據速度等性能。 除了WCDMA市場，ST-Ericsson將會非常看重由獨資公司T3G運作的TD市場。“我們認為TD-SCDMA和WCDMA都有在中國取得成功的巨大潛力，而且我們看到這兩種技術有明顯的機會。憑借強大的市場地位、良好的分銷渠道、知名品牌和最大的客戶群，中國移動正在努力使TD在中國取得成功。”ST- Ericsson 2G, EDGE, TD-SCDMA &連接方案資深副總裁Thierry Tingaud表示。目前，該公司最被認可的智能手機解決方案是TD-HSDPA/EDGE雙模解決方案7210。它支持2.8Mbps的最高數據傳輸速率。 “7210系列是我們產量最大且在性能和穩定性方面處于領先地位的TD-SCDMA智能手機解決方案，截止到2009年9月底，對我們客戶的芯片組出貨量已達300萬個。”Thierry Tingaud表示。 2010年，T3G公司將會推新一代6718平以。這是業內第一款采用65納米工藝的TD-HSPA調制解調器芯片。它將使下行速度高達2.8Mbps，并支持2.2Mbps的速度上傳。相比之下，今天的上傳速度只有384Kbps。“該解決方案將使我們的客戶能夠開發出多種有競爭力的移動設備。消費者將獲得更高的移動寬帶連接速度，同時可使功耗水平與WCDMA設備媲美。我們向中國市場提供最佳的、可靠的和經過驗證的低功耗解決方案。”他稱。 針對Marvell等競爭對手將加入TD市場，他表示，“ST-Ericsson被中國移動選為主要技術合作伙伴，開發高端和低成本手機。作為協議的一部分，我們也支持我們的四家客戶在2009～2010年使其手機實現商業化。”其實，如果按照它的數據，7120的發貨量已超過300萬片，那么T3G已在TD市場取得了相當不錯的份額。按中國移動的官方數據，2009年各類TD終端用戶數為400萬。 博通：以豐富的連接功能打入中低端WCDMA市場 “加入無線連接需求是2010年手機市場的一個重要趨勢。博通是首個推出量產的集成Wi-Fi，藍牙、FM收音機三合一單芯片的廠商，目前集成以上功能的BCM4329已被多個手機廠商設計采用。”博通大中國區經理梁宜表示。 在WCDMA市場，博通將憑豐富的連接功能主打中低成本3G手機，BMC2153平臺將是2010年博通主要的殺手锏。BMC2153是一款高度集成的SoC，包括了HSPA解調、應用處理器以及豐富的多媒體功能，配合BCM4329，具有相當的競爭優勢。也可以搭配BCM4750，提供GPS功能。“我們認為2010年3G功能手機仍是主流，雖然智能手機將會有較大的增長。我們有針對這兩種手機的方案，同時我們還有一種方案，可以功能手機提供用戶智能手機的體驗。”博通公司移動平臺資深市場總監Michael Civiello表示。 “我們主要針對1000-2000元的低成本3G手機。” 梁宜表示，BCM2153已在國內不少手機設計公司和主流品牌廠商中采用，2010年中國市場會有基于該芯片的3G手機推出。“在WCDMA方面，我們比一些臺灣廠商走在前面，所以我們并不懼怕他們的低成本WCDMA手機方案。另外，我們也會以我們自己的方式提供Turn Key方案給客戶，包括對所有OS的支持。” 最值得期待的聯發科MT6268 經過一年多的談判，聯發科以零授權金獲得了高通WCDMA的授權，雖然終端用戶仍要向高通申請授權，但這與采用高通芯片是一樣的程序。并且，高通已在過去一年多來授權了40多家主流手機設計公司與終端廠商，基本上覆蓋了聯發科的主流客戶。這些客戶是否會轉向聯發科平臺？高通如何阻止他們轉向聯發科平臺？這兩種公司的面對面斗爭將在09年正式展開，從而也成為這場保衛戰與攻城戰的最大看點。 在WCDMA市場，聯發科主推的將是MT6268平臺。它基于ARM 9 (208MHz)，支持Rel. 99 (WEDGE), HVGA 顯示，300萬像素拍照，D1視頻拍攝(MPEG4, H.264), 以及數據音樂等功能。此外，針對入門級WCDMA，聯發科還有一款MT6265，支持QVGA，多媒體功能要少一些。這兩款產品2010年將是聯發科重要推廣的產品，也關系聯發科從2G向3G轉型的成敗。 智能手機市場將是群雄逐鹿 2009年最熱鬧的將是智能手機市場了。除了既有的高通、三星、Marvell、Freescale等廠商的方案外，中國的瑞芯、海思以及聯發科都將會在此市場決一高低。而對Symbian、Android以及WM不同操作系統的支持成為人們關注的焦點。 高通采用了三個OS都支持的策略，與Symbian是去年下半年才剛剛簽約。并且，高通還成立了專門的子公司，專注于發展移動開源平臺。 海思目前的K3方案與聯發科的MT6516都是支持WM操作系統，但是據傳聯發科和海思已在開發基于Android的方案。 “這是大勢所趨。”勵民分析：“運營商最喜歡的是Android平臺，因為可以通過APP store（應用商店）賺錢。每一個運營商都希望有自己的app store，但是在WM平臺和Symbian平臺上都無法實現，而Google的開放平臺讓他們能實現自己的這個夢想。我認為APP Store就是一個‘功能的連續劇’，能為運營商速來最大的收益，所以全球的運營商都會鐘情于Android，且不說它不需要版稅這個非常具有吸引力的特點。相比之下，微軟的WM就是一個封閉的系統，它現在的處境是墻倒眾人推。并且，Android的開源特點可讓不同的廠家設計出完全不同風格的界面與用戶體驗。我們可以以Android上設計出與蘋果一模一樣的界面與用戶體驗，并且還會增加很多中國市場獨特的應用，比如開心農場。” 但是也有廠商對Android的前景并不十分有信心，比如博通。博通的Michael Civiello分析道，Symbian系統仍會是主流，目前相互競爭的是Android與WM，似乎一些WM系統在向Android遷移。然而，由于Android系統正在成熟中，而手機OEM也還處于早期的開發階段，且Android平臺的研發時間較長。未來WM還會增加一些相對于Android更多差異化的功能，比如針對企業用戶的功能。所以，我們三個開放平臺都支持。 |
