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而今市面上常見的Hi-Fi集成功放,主要是以下三家公司的產(chǎn)品:1.美國國家半導體公司(N SC),代表產(chǎn)品有LM1875、LM1876、LM3876、LM3886、LM4766等。2.荷 蘭飛利浦公司(PHILIPS),代表產(chǎn)品是TDA15××系列,比較著名的是TDA151 4及TDA1521。3.意—法微電子公司(SGS),比較著名的是TDA20××系列 及DMOS管的TDA7294、TDA7295、TDA7296。NSC公司與SGS公司的產(chǎn)品音色 中性偏暖,飛利浦公司的產(chǎn)品則較為明亮。 關于輸出功率的選取,愛好者可按通常使用功率的兩倍來確定,不要盲目追求大功率。功率過大,不僅 成本上升(變壓器、散熱器、濾波電容,甚至機殼都得加大),而且散熱設計、抗干擾、布局等也變得困難。 費的功夫多,卻造成不必要的浪費。 此外,集成功放的自帶散熱片有絕緣與非絕緣兩類。絕緣類,比如LM系列后綴為TF的品種,采用整 體塑封工藝,只需將集成塊與散熱器直接固定即可。金屬散熱片外露的大部分集成功放屬非絕緣類,其散熱 片一般與負電源相通,使用中切勿將其與功放其他部分接觸(尤其是機殼與地線),否則集成塊會馬上損壞。 筆者經(jīng)過比較發(fā)現(xiàn),非絕緣類功放塊由于熱阻較低,輸出功率要稍大。 關于電路形式的選擇,筆者以為,廠家推薦的電路以電壓反饋型居多,且給出的指標也是在此基礎上測 試出來的,既然推薦,該電路應該能比較好地發(fā)揮集成塊的性能,實際上也是如此。電流反饋與直流伺服是 對集成功放應用的有益嘗試,但結(jié)果不應作過分夸大。筆者用LM1875分別制作過兩種反饋形式的功放 ,主觀聽感并無多少差別。直流化是必要的,對于低失調(diào)電壓的品種(如LM1875),可以直接取消反向 輸入端對地電容實現(xiàn)直流化。直流伺服電路使線路復雜化,筆者認為沒有必要采用。 直流電壓不宜取得過高,否則不僅集成塊發(fā)熱嚴重,而且音質(zhì)劣化,還可能引發(fā)過壓保護電路的誤動作 。應優(yōu)先使用廠家推薦電壓,若沒有,可用極限電壓×85%得到直流電壓,再以直流電壓除以1.2 5得交流電壓。 功放無需使用穩(wěn)壓電源,但電源的功率容量一定要足夠。變壓器的功率可取總輸出功率的兩倍,并作好 屏蔽。整流管要選低內(nèi)阻的,且在每個管子兩端并上一只小電容。濾波電容容量要適可而止,不要盲目求大 ,可按每10W2200μF計算。若資金充裕,用在變壓器上效果更明顯。 集成功放使用的外圍元件不多,應精選優(yōu)質(zhì)品。耦合電容以MKP為佳,不宜使用電解,較大容量的旁 路電容可使用鉭電解,小電容使用CBB或MKP。電阻盡量使用五環(huán)金屬膜的,功率不能小于1/4W, 有條件使用1/2W的。在裝機前應對元件進行檢查,注意誤差與配對性。不要盲目追求進口補品,補品元 件性價比低,況且假貨很多。功放線路布局要遵循3個原則:1.一點接地。集成電路地、輸入地、輸出地 都要單獨接到濾波電容地的“一點”上,不要任意搭接,以免引入噪聲。2.大小信號分離。即 輸入信號應遠離輸出信號及電源,具體設計印板時,有兩種方法,一種是信號單一流向法,即信號自印板一 端輸入,另一端輸出;另一種是地線隔離法,即大小信號間用地線隔離。3.傳輸屏蔽。傳輸小信號的線一 定要用屏蔽線,并將屏蔽層單端接地。其他方面,如元件對稱布局,加大地線面積,增加大電流銅箔寬度(甚 至上錫等)也對減小噪聲有利。 由于當今數(shù)字音源的輸出電壓擺幅已足以達到大部分集成功放的輸入靈敏度,所以,應用中前級只需起 緩沖、音量控制與音色調(diào)配的作用。常用的前級有兩類,一類是運放型前級,它的指標較高,音質(zhì)較好,但 須用優(yōu)質(zhì)電位器;另一類是由專用音量音調(diào)集成電路構(gòu)成的前級,如LM1036、LM4610、TDA 1524等,它們成本低廉,簡單易制,使用普通電位器不影響音質(zhì),效果也令人滿意,愛好者可根據(jù)實際 情況取舍。 如今的各類集成功放都采用了相關保護措施,相比之下,NSC公司的LM系列要完善些,但并非萬無 一失,尤其是對喇叭的保護比較脆弱。所以,如果使用比較昂貴的音箱,筆者還是建議安裝喇叭保護器。 |
