【招聘】上海新進半導體公司招聘！8月份更新職位！

發布時間：2011-7-29 20:26 發布者：qingyuxuan

上海新進半導體公司（BCD公司）由于生產線擴建，招聘system engineer,design engineer,layout engineer，設備維護工程師，工藝工程師等若干名，power management(AC/DC,DC/DC,LDO)方向。工作地點在上海紫竹科技園區。待遇面議。注意公司暫不招聘實習生及應屆畢業生，請見諒。有意者可發簡歷至我公司郵箱。dcli@bcdsemi.com。

1.招聘職位：Analog IC Design Engineer /模擬集成電路設計工程師
職位描述：
(1). Perform circuit design, analysis and simulation/verification to meet product specifications and application requirements.
(2). Work with project leaders to complete the project accurately and timely from product definition throughout mass production.
(3). Support project leaders to interface and coordinate with other departments related to IC development.
(4). Provide necessary technical support to layout designers.
(5). Participate in product evaluation work.
(6). Continuously acquire advanced technical skills and design methodology
職位要求：
(1). BS or above in Microelectronics-related fields.
(2). MS or Ph.D with at least one years and BS with at least three years of IC design experience.
(3). Knowledge with IC design, Semiconductor physics.

2. 招聘職位：系統工程師（AC/DC，DC/DC，LDO）

職位描述：
（1）.對IC新產品工程樣品進行芯片級和系統級（電源級）的評估.
（2）.負責新產品的定義，推廣和重要客戶的應用系統設計.
（3）.提供系統解決方案，包括撰寫技術資料，設計完成演示樣機和構建芯片仿真模型.
（4）.配合現場應用工程師，及時解決客戶端發生的系統應用問題.
（5）.持續提升個人的技術能力，保持對終端客戶應用系統和競爭對手的系統解決方案的深入理解.
職位要求：
（1）.電氣電子類碩士或以上學位，一年以上工作經驗，電力電子專業優先.
（2）.熟悉電路設計相關工具，如PCB設計軟件（Pads/ Protel），仿真軟件（Pspice, SIMPLIS, Saber），和數學分析軟件（Mathcad）.

良好的中文和英文溝通能力.

3.招聘職位：設備維護工程師

職位描述：
（1）.保證設備的正常運行，為工藝生產提供穩定的設備狀態，24小時待命。
（2）.有效的解決設備出現的各種故障，減少設備的停機時間。
（3）.實施設備預知性維修，改善工作質量，保持設備的性能狀態，提高設備的UPTIME。
（4）.協助工藝人員，優化生產工藝，確保工藝的穩定性。
（5）.培訓PM人員，使其能正確熟練的進行設備PM工作，處理一般常見的設備故障。
（6）.負責設備相關文件的擬定、修改。
（7）.負責制定備件申購計劃，跟蹤備件狀況。
職位要求：
(1). 本科畢業，半導體、無線電、機電一體化等相關專業。在IC前道有5年以上維修經驗的，學歷可適當放寬。
（2）. 三年以上IC前道工作經驗。
（3）. 有較全面的計算機硬件軟件知識，較強的動手能力和團隊精神。
（4）. 熟悉相關module，如光刻，刻蝕，離子注入，擴散等設備。

4.招聘職位：Product Marketing Engineer（產品市場工程師）

職位描述：
(1).Involve High Performance Linear Product Roadmap Definition
(2).Involve Building and Performing Sales strategy
(3).Provide Sales Tools and Promotion Materials to Sales
(4).Work with Sales for new products/new application design-in
(5).Follow-up and Tracking design-in case
職位要求：
(1). Over 3 years work expirence in consumer electric.
(2). Familiar with consumer system design, especially LCD-TV, portable consumer system.
(3). System design engineer experience is better.
(4). Bachlor at least in EE

5.招聘職位：擴散工藝工程師

工作職責：
1、解決擴散工序發生的一般質量問題，重大質量問題，及時與工藝經理和生產經理溝通，確保生產線暢通；
2、執行擴散工序的各項工藝條件管理，確保生產符合工藝要求；
3、確認、檢查擴散工序的工藝程序和操作方法，負責指導操作人員進行作業，確保操作人員按工藝文件進行規范操作；
4、巡檢擴散工序設備的運行狀態，從而及時發現設備異常情況并做出相應處理，以達到設備正常運行的目的；
5、完成上級安排的其它工作。
任職要求：
1、大學本科學歷、取得學士學位證書、通過大學英語4級考試、微電子及相關專業。
2、1年以上半導體生產線工藝管理工作經驗，熟練使用辦公軟件，有擴散工作經驗真優先考慮。
3、學習能力強，應急能力好，善于發現問題、分析和解決問題，有良好的團隊協作精神。
4、身體健康，能適應翻班和平時加班。

6.資深產品工程師 Senior Product Engineer

工作職責：
1.負責審核TestPlan的正確性、檢查TestPlan與測試程序的一致性和及時更新。
2．負責檢查DE提供的Burnin圖的正確性，負責將Burnin圖轉化為適合實驗室標準的條件并完成Burnin板的外協工作，并對老化板的正確性負責。安排可靠性試驗，包括老化、封裝Qual.，ESD，Latchup等。對合格產品給出試驗報告，對不合格樣品，配合相關部門進行分析，給出分析報告。
3.負責Q_Lot的order工作，負責完成CP/FT測試數據的分析，并給出測試報告。如果結果符合FullRelease要求，完成FullReleasechecklist的會簽工作。
4.根據公司提出的目標，完成相關產品的CostDown工作，包括良率的提高、封裝料的改換、測試程序的優化等。根據公司的規定，及時完成PDR/NCR的工作。
任職要求：
1.本科及本科以上電子工程或微電子專業。
2.至少三年以上工作經驗。
3.熟悉集成電路設計、半導體制造技術、封裝測試技術及統計分布知識；具有很強的組織和溝通能力。

7．測試工程師Test Engineer

Responsibilities:
1.Completion of suitable test programs for the designed devices, both wafer sort and finaltest (i.e.supporting GuaHua).
2.Completion of the capability to measure the critical capacitances of these devices inboth wafer and assembled device form.
3.Completion of device characterization.
4.Help with the datasheets.
5.Support of Sales and Marketing.
6.Generation of device model ssuitable frousing with simulation tools (spice), and for the datasheets.
7.Driving FA (TheESD failures really should be analyzed), as will any other failures that we will see over the next few months)
8.Supervision of s-parameter and other measurements needed for datasheets.
9.Eye diagram generation and analysis.
10.Electrical engineering support as westart the development of the next group of devices.

Requirements:
1.Understand programming of electronic test equipment.
2.have some understanding of solidstate devices
3.Have some understanding of the modeling of solidstate devices
4.Be aware of device datasheets
5.Becapable of data manipulation and be able to present and extract meaning fulconclusions from that data.

8.封裝工程師

工作職責：
1. 及時完成封裝文件的編寫，以滿足設計及市場等部門的需求。
2. 制作基于產品的包裝規范，滿足客戶的需求。
3. 針對客戶與銷售的特殊要求，實行特殊管控。
4. 為節約成本或提高合格率安排工程試驗，來配合公司整體計劃。
5. 建立公司內更改項目，以達到對供應商的有效傳達。
6. 尋找并輔導新的供應商，使其符合BCD要求并最終認定其資格。
7. 保持與供應商的溝通，以獲得技術上的支持。
任職要求：
1. 本科以上學歷。
2. 2年以上封裝測試相關工作經驗。
3. 掌握AutoCAD 工具。

9.器件工程師（急聘!）

職責（Responsibilities）
1. Device structure and layout design in new process development
2. Device characterization, optimization for bicmos and bcd process etc.
3. Wafer Level Reliability related work
4. Design support for design engineers

任職資格（Qualifications）
1. MS in Microelectronics or semiconductor physics,at least 1 years experience
2. Strong knowledge of device physics, such as BJT, HVCMOS, DMOS etc.
3. Skilled user of probe station, test equipment such as HP4156, HP4284
4. Skilled user of EDA tools, such as Cadence IC, Hspice.
5. Must be self-motivated, can work both independently or in groups.
6. Working experience as TD or PIE will be a plus.

10.工藝工程師

職位描述:
Responsibility
1.解決生產線上工藝問題，建立OCAP，確保順利流片；
2.建立新工藝，驗證新材料，以滿足產品開發，降低成本等方面的要求；
3.改善工藝控制，用SPC和相關統計方法，提高工藝參數Cpk；
4.協助相關部門，提高良率和產品品質。
5.不斷優化工藝，提高產能；
6.驗證新設備并釋放生產；
7.培訓工藝技術員和生產作業人員。

Requirements
1電子工程，半導體物理，微電子，物理工程，化學工程，材料工程等專業大學本科以上學歷。
2. 3年以上半導體生產線上經驗。
3.善于溝通；良好的團隊合作能力；分析能力強。
4.良好的團隊合作和溝通技能。

11. 光刻分部經理FAB2

1.1 職位概述（Job Summary）
帶領一個模組團隊，解決生產中出現的各種問題；保證設備的uptime和工藝參數的Cpk。

1.2 職責（Responsibilities）
1.2.1
負責維持和提高工藝控制，提高工藝能力。
1.2.2
負責建立設備維護維修系統，提高設備的uptime和OEE。
1.2.3
負責新設備安裝和工藝的開發，提高產線的產能。
1.2.4
優化瓶頸機臺管理，減低工藝異常，提高設備的穩定性，協助生產縮短CT。
1.2.5
與工藝整合部門合作，開發高品質和先進的單項工藝和工藝流程。
1.2.6
了解備品備件的庫存；及時申購需要的備品備件；優化備品備件管理；降低成本。
1.2.7
建立工程師培訓系統，提高工程師處理問題的能力。
1.2.8
搞好團隊建設，保持員工穩定；與其他部門友好合作。
1.2.9
月度考評工藝技術員和設備PM。

1.3 任職資格（Qualifications）
1.3.1
電子工程，半導體物理，微電子，物理工程，化學工程，材料工程等專業大學畢業，有半導體前道模組分部經理工作驗者可適當放寬。
1.3.2
五年以上半導體生產線上經驗，最好有兩年以上模組分部經理的經歷。
1.3.3
熟悉質量管理體系，如ISO9000或TS16949；知曉APQP、FMEA、SPC、PPAP、MSA五大應用工具。
1.3.4
好的團隊合作；領導能力強；好的項目管理能力和溝通技能。
1.3.5 24小時待命。

12. 產品質量工程師

職位描述:
職責（Responsibilities）
1.1 負責跟蹤產品在ＣＰ／ＦＴ的異常材料處理，異常原因分析，糾正／預防措施的落實及有效性驗證。
1.2 監控產品SPC的執行，推動改善產品的生產穩定性。
1.3 協調推動涉及多部門包含ＤＥ／ＰＥ／ＴＥ／ＦＡＢ的產品質量持續改善項目。
1.4 審核確保新產品進入規模量產前測試程序覆蓋率符合要求，ＳＰＣ監控的重點參數已確定及過去的“經驗與教訓”已反映。
1.5 協助推動與產品功能有關的客戶投訴處理。

任職資格（Qualifications）
1.1 本科及本科以上電子工程或微電子專業。
Bachelor or above in EE or Microelectronics.
1.2 至少一年以上工作經驗。
At least 1 years related working experience.
1.3 了解集成電路設計或半導體制造技術或封裝測試技術；有數據統計分析知識；具有較強的協調溝通能力和邏輯思維能力；有較強的自我管理能力。
Knowledge of IC design or FAB or assembly/test and SPC. Have excellent skills of interpersonal communication and presentation and organizational.

13. QRA前道品質控制分部經理（急聘）

職位描述:

職責（Responsibilities）

1.1 制定并不斷完善OQC檢驗規范，以符合公司和客戶的相關要求。

1.2 負責所有在制品的表觀質量檢驗，確保產品質量。

1.3 分析目檢工程師或技術員難于判斷的表觀問題，及時解決或反饋。

1.4 及時分析和報告有關客戶抱怨和退片，不斷提高產品質量和客戶滿意度。

1.5 確保相關分析和數據報告的及時性和準確性。

1.6 負責指導、培訓檢查和督促目檢工程師/技術員的日常工作，不斷提供工作質量。

1.7 協同目檢工程師、MODULE工程師分析解決涉及兩個或兩個以上工藝段的產品質量問題。

任職資格（Qualifications）

1.1 大學本科（含）以上學歷；電子或微電子專業。

1.2 五年及以上半導體行業檢驗工作經驗。

1.3 良好的英語能力和計算機操作能力；工作認真，有良好的溝通和協調能力。

1.4 視力良好。

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