四層板或者雙面板覆銅問題

qsx888530 · 發表于 2011-8-23 15:21:27

解答很不錯。

zhj2232006 · 發表于 2011-8-25 15:55:23

樓主很強大！小弟學習了！

spy007868 · 發表于 2013-6-10 08:46:57

學習學習！！！！！！！！！！！！！

artruth · 發表于 2011-8-30 15:22:51

見識了

lifeisgood · 發表于 2011-9-8 10:54:43

xuexi xuexi

boos10086 · 發表于 2011-9-8 17:09:06

哈哈，經驗不錯嘛，嘿嘿，

lvpengandy · 發表于 2013-6-22 09:41:13

具體問題須具體分析，覆銅與否必須根據實際情況實際需求做出相應決定，什么事情都不是絕對的！

power_hh · 發表于 2013-7-1 23:49:39

鋪銅主要針對于信號的屏蔽，可靠性的一些做法。如果大面積鋪銅后，會對散熱有好處。對于焊接是有一些問題，如果是機貼，沒問題，如果手焊，就會出現散熱很快，不好焊接的問題。

nmktd · 發表于 2013-7-12 09:42:45

果然高手很多啊

科瑞特 · 發表于 2013-7-24 10:12:40

分析的不錯。學習了

pcbkey · 發表于 2015-2-3 16:41:46

支持一下

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