MENTOR 打不了過孔會是什么問題呢？

思齊

布局基本完成了，打通孔正常，打VIA1-2的孔時出現“ADD VIA FAILED”，有可能會是什么問題呢？
是在BOARD STATIAON RE里面出現的問題，據說是跟EXPDITION的一樣的
但在LAYOUT里面是可以打孔的，打好的VIA1-2導入RE也是正常的，但再打就不行

Leisure

沒有把過孔的庫導入嗎

思齊

都是在當前庫的，和TH VIA一起創建的，我就是懷疑創建得有問題
我想通孔可以打，那應該是創建的盲孔(blind via)、埋孔(buried via)有可能會有問題

LIBRARIAN里面 盲孔(blind via)和埋孔(buried via)都是用“create buried via”來創建嗎？

我現在學習的是手機板，如果6層板VIA1-2、VIA5-6用0.1/0.3MM，VIA2-5用0.2/0.5MM
VIA1-2，0.1/0.3MM 用以下設置對嗎？
Drill Hole/Drill Size 0.1/Laser Drill
No PAD Shapes
SIGNAL Shapes/
       layer:signal    circle  Diameter 0.3
No POWER Shapes
No SOLDER_MASK Shapes
No OTHER Shapes

VIA2-5，0.2/0.5MM 用以下設置對嗎？
Drill Hole/Drill Size 0.2/Laser Drill
No PAD Shapes
SIGNAL Shapes/
       layer:signal    circle  Diameter 0.5
No POWER Shapes
No SOLDER_MASK Shapes
No OTHER Shapes

我查看已經布好的板子，VIA1-2和VIA5-6用的是0.1X0.3X0.275，就是LAYER1的直徑是0.3的，LAYER2的直徑是0.275的，又應該怎么設置呢？
Drill Hole/Drill Size 0.1/Laser Drill
No PAD Shapes
SIGNAL Shapes/
       layer1:signal    circle  Diameter 0.3
       layer2:signal    circle  Diameter 0.275
No POWER Shapes
No SOLDER_MASK Shapes
No OTHER Shapes
如果以上設置是對的話，是否也適用于VIA5-6，不用再創建layer6:signal    circle  Diameter 0.3
       layer5:signal    circle  Diameter 0.275 這樣的VIA

ssddss5678

學習

思齊

打不了孔的，新建VIA好了，但不知道兩層不一樣大的應該怎么建
以上的設置只適用于LAYER 1-2層，5-6的還要建一個
不知道怎么才能通用
Drill Hole/Drill Size 0.1/Laser Drill
No PAD Shapes
SIGNAL Shapes/
       layer1:signal    circle  Diameter 0.3
       layer2:signal    circle  Diameter 0.275
No POWER Shapes
No SOLDER_MASK Shapes
No OTHER Shapes

Leisure

看看這個設置是不是一樣

思齊

重新建VIA好了，謝謝啦

pcbkey

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