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在整理ADV（Analysis，Development與Validation）的設計思想中，有一點值得大家注意。在當前的設計中，把設計工作做細，可以形成一個虛擬的ADV的過程，用軟件和人力的的費用，節約設計不周引起的重復測試費用（這也包括很大的時間成本和測試成本）。 由于硬件設計寫的較為簡略，因此在此文中把系統分析的內容進行詳細的整理。 鑒于SAEJ1211中圖15的示例模板較好的覆蓋了大部分知識點，因此把它翻譯和整理出來，希望大家可以根據這些內容進行梳理，我也把自己以前寫過的文章進行整理，可參照（有些圖掛了，可搜索同名文章）。 A 電路和系統的分析 A.1 電子/電氣電路性能和偏差分析 * 電氣性能&和I/O的靈敏度模型 * 模塊輸入輸出（I/O）梳理 ，一個特殊的數字輸入口的設計，扇入扇出系數之分析 * 電氣參數的偏差與變動分析 * 容差分析與最壞分析，設計閾度與最壞分析，電路分析文檔的注意點，蒙特卡羅分析實現方法， 簡介如何計算電路極值和電路統計分析，最壞分析由來和內容 (Worst Case Analysis) * 工作電壓范圍和地偏移分析 * 汽車電壓范圍與管理，系統電壓管理的方法，汽車線束和地偏移 * 熱漂移分析 * 反向放大電路-直流誤差和漂移，電阻的精度分析（Resistor Change Analysis），再談電阻精度，穩壓管電路的精度分析 * 電壓極端范圍，異常電壓與反向電壓 * 汽車電子基本電氣負荷，電源反接討論 A.2 電源和負荷分析 * 元件功率損耗分析 * 電阻的散熱 ，精確計算二極管發熱和溫度之一（Diode Derated Issue） ，精確計算二極管發熱和溫度之二（Diode Derated Issue），元器件熱阻和熱特性辨析 * 電線/引線的電流負荷分析 * 短路負荷分析 * 談一下電路的診斷，HSD驅動燈的診斷問題—1，HSD驅動燈的診斷問題—2，HSD驅動燈的診斷問題—3 A.3 物理系統性能建模 * 電氣接口模型 模塊間接口設計不匹配引起的問題 ，設計模塊的高有效接口電路 ，設計模塊的低有效接口電路 ，單片機IO口的驅動能力 * 機電，電力，電機電磁（這里可理解為負載對象）分析 * 物理系統性能建模 B EMC和信號完整性分析 12V到5V的電源調理 * 輸入濾波器性能分析 * TVS選擇和驗證，電容抗脈沖能力，談談旁路和去藕電容-原理部分 ，電阻抗脈沖能力 * 傳導瞬時脈沖的產生和抗性分析 * 汽車電子電源線傳導干擾 * 靜電特性分析 * 靜電的考慮 ，ESD電容問題 ，談談模塊的的引腳布置和ESD問題 ，由ESD引起的單片機Reset * 電源電壓變化的瞬態分析 * 電源掉電 * EMC的輻射發射分析 * 電磁屏蔽和防護1（Sheild and Guard for EMC），關于單片機EMC的一些建議-1 ，關于單片機EMC的一些建議-2 ， 汽車電子EMC標準概述（零部件），汽車電子EMC實驗標準-按試驗分類 * 射頻天線分析 C 物理應力分析 C.1 機械應力分析 這部分內容屬于機械軟件的分析范疇，我倒是從沒涉及過。某個同事是專門干這個的，軟件分析的很神。 * 結構負荷分析（外殼，PBAC和其他組件） * 扣鎖緊固件的性能分析 * PCBA的振動模態分析 * PCBA的沖擊響應分析 * 元件慣性振動分析 C.2 熱應力分析 汽車系統的熱設計基礎1 ，一些模塊散熱辦法 * 自熱功耗模擬分析 * 電路板級熱分析-入門簡介，繼續探討熱分析，高邊開關的熱分析 * 線束/PCB板引線的熱分析 * PCB板導線的溫升 D 耐久性和可靠性分析 電子元件可靠性分析_1 ，電子元件可靠性分析_2 ，模塊的可靠性預測簡述 ，汽車電子可靠性-背景 ，電解電容壽命與校核 * 電路板過度彎曲分析 * 跌落耐性分析 * 緊固件的振動疲勞分析 * 沖擊斷裂耐久性分析 * PCBA的振動疲勞分析 * 熱循環的疲勞耐久性分析 以上的內容也大半屬于機械仿真的范疇。 對于模塊級別的電路設計，應該而言，方法是一定的。個案由于其具體需求設計時候略有不同，今后主要看看電源和電池管理方面的硬件設計和選擇偏向較多，可能底盤這塊設計的內容也會搭一些邊，不過都比較泛泛。希望大家托提意見。 |
