關于PCB 封裝的Thermal pad

yamaxiao · 發表于 2011-5-3 17:17:11

想請教一個關于PCB 封裝的Thermal pad怎么做的問題，請問Thermal pad的過孔應該打幾個，孔徑大小是多少，間距是多少？這個是根據自己公司的經驗還是IPC標準有要求，如果IPC標準有要求的話，能告訴我是哪個標準嗎？十分感謝啊！

fenghaili · 發表于 2011-5-4 08:27:07

Thermal pad 好像都不用做。這個應該是出負片用得著。不出負片，就沒啥用。

fenghaili · 發表于 2011-5-4 08:27:07

Thermal pad 好像都不用做。這個應該是出負片用得著。不出負片，就沒啥用。

dan.lin · 發表于 2011-5-4 09:02:48

我以前的做法（Protel）是用做貼片元件的方法，只是焊盤比較大而已，中間放VIA，至于VIA的多少，間隔可以根據芯片的資料來確定

yamaxiao · 發表于 2011-5-4 09:31:08

我現在做的這個封裝只是說明這個元器件有exposed pad，但是沒有放via的大小說明

pcbkey · 發表于 2015-2-4 16:13:16

支持一下

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