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Intel今年的主力產(chǎn)品Sandy Bridge 32nm處理器和對(duì)應(yīng)的6系列芯片組主板才剛剛在市場(chǎng)上站穩(wěn)腳跟，明年的下一代產(chǎn)品就已經(jīng)要來(lái)到我們面前了。日前，臺(tái)灣XFastest網(wǎng)站曝光了據(jù)稱是 Intel 7系列芯片組的官方介紹文檔截圖，提供了6款7系列主板的規(guī)格列表。 22nm Ivy Bridge處理器預(yù)計(jì)將于2012年初發(fā)布，仍采用LGA 1155接口，主力對(duì)應(yīng)代號(hào)Panther Point的7系列芯片組。事實(shí)上7系列還有一款旗艦級(jí)X79芯片組，支持LGA 2011接口的Sandy Bridge-E處理器，預(yù)計(jì)今年年底發(fā)布，不在本次討論之列。 6款7系列芯片組分別是Z77、Z75、H77和Q77、Q75、B75，均支持Ivy Bridge 22nm處理器，向下兼容Sandy Bridge處理器（符合交叉兼容性規(guī)范的6系列芯片組主板也可支持Ivy Bridge）。相比6系列，7系芯片組最大的升級(jí)在于終于迎來(lái)原生USB 3.0支持，芯片組內(nèi)提供4組USB 3.0接口。 
商用芯片組方面，各項(xiàng)基本規(guī)格類似，但只有Q77支持固態(tài)硬盤(pán)加速，Q75和B75還對(duì)SATA 6Gbps接口、USB接口進(jìn)行了削減。 |
