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ARM公司近日宣布：聯(lián)芯科技有限公司（簡稱“聯(lián)芯科技”）授權獲得包括ARM Cortex-A9多核處理器、Mali-400 MP GPU（圖形處理單元）和針對TSMC 40LP工藝技術的ARM Cortex-A9 PeRFormance Optimization Pack（性能優(yōu)化包）在內(nèi)的一系列ARM IP。聯(lián)芯科技將在自己的基帶芯片上集成基于ARM CPU和GPU的應用處理器，瞄準中國3G標準TD-SCDMA的高端智能手機。 聯(lián)芯科技選擇ARM是因為其豐富的IP系列以及在移動市場長期起來得到的認可度。作為ARM的合作伙伴，聯(lián)芯科技還能夠從ARM Connected Community中獲益。ARM Connected Community是一個全球企業(yè)網(wǎng)絡，在這里企業(yè)可以獲得一系列廣泛的資源，并攜手提供基于ARM架構的業(yè)內(nèi)最佳的解決方案。 結合ARM IP，聯(lián)芯科技將能夠提供針對應用和處理器優(yōu)化的集成解決方案，這包括在降低存儲帶寬的同時實現(xiàn)更高的性能和更低的功耗，以實現(xiàn)在例如高端智能手機這樣的智能系統(tǒng)上更有效的數(shù)據(jù)共享。 ARM Cortex-A9處理器提供市場領先的性能和功耗效率，是能夠滿足低功耗或?qū)ι嵋蟾摺Τ杀久舾械脑O備的高性能設計需求的理想解決方案。 Mali-400 MP 是全球第一個符合OpenGL ES 2.0 標準的嵌入式多核GPU。它能提供2D和3D加速，最高可達1080p解析度，同時保持ARM在功耗和帶寬效率方面的領先優(yōu)勢。 ARM Cortex-A9處理器優(yōu)化包（POP）為低功耗移動應用采用Cortex-A9處理器提供了一個高度優(yōu)化的基礎。基于ARM Artisan優(yōu)化邏輯和存儲物理IP， POP同時得到實施經(jīng)驗和ARM基準測試的支持，為領先的片上系統(tǒng)芯片（SoC）設計提供高效有力的保障。 |
