大家都知道阻抗要連續(xù)。PCB 設(shè)計(jì)也總有阻抗不能連續(xù)的時(shí)候。怎么辦?
如果傳輸線是各向同性的，那么只要信號(hào)在傳輸，就始終存在一個(gè)電流 I，而如果信號(hào)的輸出電壓為 V，在信號(hào)傳輸過(guò)程中，傳輸線就會(huì)等效成一個(gè)電阻，大小為 V/I，把這個(gè)等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗 Z。 信號(hào)在傳輸?shù)倪^(guò)程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發(fā)生變化，信號(hào)就會(huì)在阻抗不連續(xù)的結(jié)點(diǎn)產(chǎn)生反射。 影響特性阻抗的因素有：介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、銅箔厚度。 【1】漸變線 一些 RF 器件封裝較小，SMD 焊盤寬度可能小至 12mils，而 RF 信號(hào)線寬可能達(dá) 50mils 以上，要用漸變線，禁止線寬突變。漸變線如圖所示，過(guò)渡部分的線不宜太長(zhǎng)。
RF 信號(hào)線如果走直角，拐角處的有效線寬會(huì)增大，阻抗不連續(xù)，引起信號(hào)反射。為了減小不連續(xù)性，要對(duì)拐角進(jìn)行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應(yīng)足夠大，一般來(lái)說(shuō)，要保證：R>3W。如圖右所示。
當(dāng) 50 歐細(xì)微帶線上有大焊盤時(shí)，大焊盤相當(dāng)于分布電容，破壞了微帶線的特性阻抗連續(xù)性。可以同時(shí)采取兩種方法改善：首先將微帶線介質(zhì)變厚，其次將焊盤下方的地平面挖空，都能減小焊盤的分布電容。如下圖。
過(guò)孔是鍍?cè)?a href="http://m.qingdxww.cn/keyword/電路" target="_blank" class="relatedlink">電路板頂層與底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號(hào)過(guò)孔連接不同層上的傳輸線。過(guò)孔殘樁是過(guò)孔上未使用的部分。過(guò)孔焊盤是圓環(huán)狀墊片，它們將過(guò)孔連接至頂部或內(nèi)部傳輸線。隔離盤是每個(gè)電源或接地層內(nèi)的環(huán)形空隙，以防止到電源和接地層的短路。
過(guò)孔的等效電路模型 從等效電路模型可知，過(guò)孔本身存在對(duì)地的寄生電容，假設(shè)過(guò)孔反焊盤直徑為 D2，過(guò)孔焊盤的直徑為 D1，PCB 板的厚度為 T,板基材介電常數(shù)為ε,則過(guò)孔的寄生電容大小近似于：
它的寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路電容的貢獻(xiàn)，從而減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。假設(shè) L 為過(guò)孔的電感，h 為過(guò)孔的長(zhǎng)度，d 為中心鉆孔的直徑。過(guò)孔近似的寄生電感大小近似于：
減小過(guò)孔阻抗不連續(xù)性的常用方法有：采用無(wú)盤工藝、選擇出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑等。優(yōu)化反焊盤直徑是一種 常用的減小阻抗不連續(xù)性的方法。由于過(guò)孔特性與孔徑、焊盤、反焊盤、層疊結(jié)構(gòu)、出線方式等結(jié)構(gòu)尺寸相關(guān)，建議每次設(shè)計(jì)時(shí)都要根據(jù)具體情況用 HFSS 和 Optimetrics 進(jìn)行優(yōu)化仿真。 當(dāng)采用參數(shù)化模型時(shí)，建模過(guò)程很簡(jiǎn)單。在審查時(shí)，需要 PCB 設(shè)計(jì)人員提供相應(yīng)的仿真文檔。 過(guò)孔的直徑、焊盤直徑、深度、反焊盤，都會(huì)帶來(lái)變化，造成阻抗不連續(xù)性，反射和插入損耗的嚴(yán)重程度。 【5】通孔同軸連接器 與過(guò)孔結(jié)構(gòu)類似，通孔同軸連接器也存在阻抗不連續(xù)性，所以解決方法與過(guò)孔相同。減小通孔同軸連接器阻抗不連續(xù)性的常用方法同樣是：采用無(wú)盤工藝、合適的出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑。 官網(wǎng)：www.aoelectronics.com 中文網(wǎng)：www.aoelectronics.cn
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