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電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。 關(guān)于散熱器件的封裝選取： (1)在考慮熱設(shè)計時應(yīng)注意器件的封裝說明和它的熱傳導(dǎo)率; (2)應(yīng)考慮在基板與器件封裝之間提供一個良好的熱傳導(dǎo)路徑; (3)在熱傳導(dǎo)路徑上應(yīng)避免有空氣隔斷，如果有這種情況可采用導(dǎo)熱材料進行填充。 高熱耗散器件在與基板連接時應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料(如涂抹一層導(dǎo)熱硅脂或者使用一層軟性導(dǎo)熱硅膠片)，并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。 我們是導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱石墨片等導(dǎo)熱材料生產(chǎn)廠家，品質(zhì)一流，價格實惠。歡迎您來索取樣品，我們免費送樣品給貴公司檢測。 聯(lián)系人：董先生 聯(lián)系電話：15385137197（微信同號）QQ:1281998742電子郵件：aoqdjt@163.com |
