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來源：經濟觀察報 作者：沈怡然 隨著登陸科創(chuàng)板，國家隊的加入，政策的支持，國際政經局勢的變幻不定，20歲的中芯國際將迎來新的階段。只是，特殊的時點、特殊的國際環(huán)境、卡脖子帶來的特殊挑戰(zhàn)，也都讓更多的產業(yè)使命壓和砝碼在了它身上。 導讀 1、中芯國際登陸科創(chuàng)板，融資額度為200億元。這筆資金如果只用于14nm工藝建成后的量產工作，目前看是足夠的；但對于長遠發(fā)展而言，200億幾乎只是毛毛雨。 2、從技術角度看，中芯國際離臺積電約有5年，哪怕其能早一年量產7nm，中國手機產業(yè)就能早一年擺脫風險、帶來局勢反轉的可能。 3、盡管錯失了移動互聯網、高端芯片的黃金時期，盡管行業(yè)積弱已久，但九死一生的中芯國際依然是一家中國芯片的標桿企業(yè)。 曾明離開了中芯國際，在2020年快要到來的時候。 那時，中芯國際剛剛具備14nm的量產能力。他的前同事后來告訴他，項目收尾后，公司給每人發(fā)了一部采用14nm芯片的華為榮耀手機，背面鐫刻著“20”，代表中芯國際即將迎來20歲生日。 半年多后，似乎是作為中芯國際的另一個成人禮：它將于2020年7月7日在科創(chuàng)板首發(fā)。這使它成為中國半導體板塊實現“A+H”兩地上市的第一股。 中芯國際是中國大陸芯片先進制程的唯一開拓者，目前已量產14nm麒麟710A處理器；而未來，其可能是唯一能夠承接先進制程工藝需求的國內工廠。 當下，外界對中芯國際的關注已不同以往：無論是對于華為，還是對于國內亟待突破的芯片行業(yè)，它都被寄予厚望；而在國家戰(zhàn)略上，其是到目前為止中國減少對境外芯片依賴為數不多的選擇。 得知自己參與的14nm芯片用在了華為手機上，曾明并沒有很激動，似乎這是水到渠成的事情。他是一名工程師，全程參與了中芯國際14nm項目——這是中國大陸目前能夠量產的芯片最高水平。 中芯國際14nm項目在2019年一季度完成建廠，二季度進入工藝量產階段。“二季度開始，工作壓力明顯增加，上六休一，平均每天在公司12.5個小時左右，休息或者半夜的時候經常會有電話，把一個人掰成兩個人用。”曾明介紹。 在中芯國際，員工最大的福利是租住低價公寓，但曾明更大的期待是漲薪。 曾明所參與的是14nm及以下制程項目，由梁孟松主導。 2017年，曾供職于臺積電和三星、“排名前十的行業(yè)頂尖人才”梁孟松，加盟中芯國際，與原CEO趙海軍共同作為聯合CEO。然后，用一年多時間，中芯國際攻克了14nm制程。 一位要求匿名的半導體行業(yè)二級市場投資總監(jiān)表示，14nm的量產速度比預期更快，“新的管理層形成后，公司面貌煥然一新”。 但相比于行業(yè)巨頭臺積電，中芯國際顯然離挑大梁還相差很遠：目前，中芯國際員工人數不足臺積電的1/3，營收不足臺積電的1/10，歸母凈利潤不足臺積電的1/100。 而從內部看，中芯國際20年的發(fā)展歷程也頗為坎坷，領導團隊數次更迭、技術人員流失、行業(yè)機會的錯失，都曾讓很多業(yè)內人士嘆息不已。 不過，上述投資總監(jiān)說，“很多公司在內憂外困下都出局了，能夠活下來的，都是九死一生。中芯國際這20年，風風雨雨，非常坎坷、非常不容易，只能說是吃盡了苦頭——有的是不得已、不可控因素，有的屬于自身決策因素。回頭看，中芯國際肯定是慢了，太慢了。” 隨著登陸科創(chuàng)板，國家隊的加入，政策的支持，國際政經局勢的變幻不定，20歲的中芯國際將迎來新的階段。只是，特殊的時點、特殊的國際環(huán)境、卡脖子帶來的特殊挑戰(zhàn)，也都讓更多的產業(yè)使命壓和砝碼在了它身上。 這一次，會是一個完全不同的起點嗎？ 此次中芯國際登陸科創(chuàng)板，融資額度為200億元。 國元證券電子首席分析師賀茂飛認為，200億元融資是根據投行給出的市值框架來制定的，這筆資金如果只用于14nm工藝建成后的量產工作，目前看是足夠的。 但對于長遠發(fā)展而言，200億幾乎只是毛毛雨。根據IBS統(tǒng)計，一條月產5萬片的14nm產線，采購設備就需要為155億美元。以之度量，中芯國際的200億元募資，僅僅只夠買幾臺高端設備。 上述二級市場的投資總監(jiān)判斷，本次200億元只是中芯國際龐大融資計劃的一部分，對于公司下一步10/7nm研發(fā)，200億是遠遠不夠的。“資本對中芯國際的期待很高，它可以采用分階段融資、階段出產品的方式，將資金的需求拆分為若干里程碑，以此減少公司的壓力”。 一位負責TMT一級市場的投資人對記者表示，當前行情下，憑借中芯國際所具備的產業(yè)地位，加之政策驅動力，不會缺少資本。“目前市場的興奮度很高，像一條陡峭上行的斜線；而相比之下，半導體公司的發(fā)展是基于多年的研發(fā)積累、緩慢上行的，二級市場的瘋狂遠超這個行業(yè)增長速度。” Wind數據顯示，半導體板塊在2019年漲幅達128%，遠超同期上證指數。賀茂飛認為，這一波行情是從2019年5月華為事件后開始的，且延續(xù)至今，現在機構開始將資金投向資產較重的材料、設備端，而先前偏重投設計端。 二級市場的熱度，已經傳導至一級市場。該人士稱，圈內也不乏一些極端現象：在一級市場，很多機構投資人只看收入、凈利潤，一旦一家半導體公司達到上市條件，就會去追投。“只要有政策驅動，哪怕虧損也會有很多機構爭著投，尤其是一些對國家有關鍵意義的項目，機構甚至盡調都不做，直接進入”。 中芯國際財報顯示，公司每年用幾乎兩倍的凈利潤投入研發(fā)，過去3年的研發(fā)費用率是：17%、19%、22%，已高于對手臺積電的8%、8%、9%。 與此同時，近三年來，中芯國際獲得的政府背景的基金的支持也不斷增加。 今年6月，上交所發(fā)布信息稱，上交所與中證指數有限公司決定自2020年7月22日起修訂上證綜合指數的編制方案。其中，科創(chuàng)板上市證券將依據修訂后的編制方案計入上證綜合指數。 而作為科創(chuàng)板備受關注的科技第一股，中芯國際被納入指數幾乎順理成章。 這條信息也被市場猜測為中芯國際即將獲得更大支持的信號，將為其后續(xù)得到更多大基金的支持鋪平了道路。 不過，上述一級市場投資人也表示，投資機構的高期待，以及過于龐大的融資規(guī)模，也會給中芯國際造成業(yè)績壓力，公司的產能必須用在一些盈利性強的業(yè)務上，當訂單需求量很大時，可能會壓縮一些研發(fā)項目的空間，拖慢研發(fā)進度。而中芯國際是個研發(fā)密集型的市場化企業(yè)主體，它的技術攻關、人才培養(yǎng)，即使沒有走彎路，也需要時間。 4000-5000億元，是前述二級市場投資總監(jiān)給中芯國際出的估值。 另一位長期追蹤半導體的券商分析師，給出的保守估值是5000億。他說，“從公司來看，推動估值的首要因素是7nm先進工藝的量產，因為該技術意味著公司技術能力達到全球第二，足以支撐國產手機。” 在芯片行業(yè)，14nm和7nm，是公認的兩道坎。前者可應用于工業(yè)端，也就是B端，但也可應用于手機等C端產品；后者對應的則是對芯片要求更高的C端。對于芯片廠商和下游廠商而言，C端都是必爭之地，有“現金奶牛”之說。華為之痛，也正源于此。 所以，有業(yè)內人士認為，發(fā)展中芯國際，是中國減少芯片對外依賴為數不多的選擇。 在攻克14nm量產關后，業(yè)界對中芯國際的期待是，何時能夠攻克10nm/7nm制程。這是推高公司估值的關鍵因素。 芯片是個特殊行業(yè)，資金和技術需求極為密集，技術迭代又非常快，技術和市場都高度封閉；而行業(yè)經驗又表明，要想實現技術的跨越式發(fā)展，幾乎不可能。這些都給行業(yè)追趕者帶來了巨大挑戰(zhàn)。 中芯國際聯席CEO梁孟松曾對外表示，中芯國際7nm工藝的發(fā)展路線與臺積電相差不大，雖然現在差距很大，但是現在也已經能夠量產14nm芯片了。 此前，臺積電和三星均宣布，今年就要開始5nm芯片的量產。 長期以來，中國一直致力于半導體國產化。從2000年代的科研立項，到2014年國家開始以產業(yè)基金的形式，撬動設備材料、制造到封測的各個環(huán)節(jié)。但從2019年開始，外部壓力進一步上升。尤其是2020年5月，美國修訂出口管制新規(guī)--這意味著美國管制涉及到芯片的核心領域，中國必須放棄幻想，下定決心發(fā)展芯片產業(yè)鏈中最難的節(jié)點--芯片制造。 中芯國際已量產的14nm芯片，可應用于物聯網、安防設備、機頂盒等產品。第一手機界研究院院長孫燕飚解釋，這些應用對產品體積要求不高，14nm芯片是可以支撐的；但目前華為的高端旗艦機P40、Mate30均采用臺積電的7nm芯片。芯片不斷微縮，手機廠商就可以不斷縮小硬件體積，拓展功能。因此，每一代芯片的進度，不只是支撐更多應用和軟件性能，甚至決定下游企業(yè)手機產品更新換代的進度。 孫燕飚說，目前美國出口管制條例還未最終修訂，未來一段時間，7/5nm芯片供應有被中斷的可能，華為以及國產手機供應鏈面臨的形勢非常不樂觀。 華為原定于10月推出的mate40手機，能否按照計劃推出，業(yè)內目前對此已經有所疑慮。從技術角度看，中芯國際離臺積電約有5年，哪怕其能早一年量產7nm，中國手機產業(yè)就能早一年擺脫風險、帶來局勢反轉的可能。 在中國，中芯國際只占據不到20%的市場份額，與份額最大（56%）的臺積電相比，其在先進技術制程上落后了2-3代。這意味著，中芯國際短期內仍然無法有效支撐下游國產手機的需求。 中芯國際身處底層芯片的核心環(huán)節(jié)——制造。這是一個重資產、長回報周期、需要大量尖端人才的領域。就研發(fā)基因而言，中芯國際并不欠缺。 中芯國際創(chuàng)始人張汝京是美籍華人，赴美工作半生，直到退休前一年才返回祖國。2000年，他組織了400多名華僑回國創(chuàng)立中芯國際。這批人才很多都是年輕時出國學習，學成后入職國外半導體公司。 而當時，中國雖然實踐了一些半導體科研，但還未培養(yǎng)出成熟產業(yè)。外資身份、全新的模式、機制，在當時的中國半導體市場，中芯國際就像一個新物種。 中芯國際成立后，很快建成了中國內地第一座8英寸晶圓代工廠。這家千人規(guī)模的公司，從打樁建廠到產出第一片芯片只用了13個月。2009年，中芯國際量產65nm，臺積電處于45nm，兩者工藝進程相差一代。 但2009年，創(chuàng)始人張汝京卸任。2010年，公司數名合伙人以及核心管理團隊紛紛離職。 一位2000年追隨張汝京回國、入職中芯國際后負責監(jiān)控產品工藝、2009年離職返回美國的中芯國際前員工對記者表示，“我們回國后，工資也降低了，手中股票也沒有升值，但是度過了最輝煌的10年 。那是一個理想的時代，我們是站在自己土地上開拓半導體事業(yè)的第一批人”。 張汝京和絕大多數參與者都談到，這些人“有各式各樣的理想，有的人追求成就感，有的人出于愛國心，還有人說，如果這次做成功，將來一生都不會遺憾。” 張汝京離職之時，全球消費電子產業(yè)開始井噴式發(fā)展，對于高端芯片的需求也隨之爆發(fā)。 據稱，在張汝京卸任前，臺積電、美國公司、內地央企都紛紛提出要收購中芯國際。而當時，中芯國際的身份也極為獨特：一家由美籍華人創(chuàng)辦、股東分散且身份混雜、在內地設廠經營、為數不多的能挑戰(zhàn)臺積電的公司。 面對各方的收購訴求，張汝京拒絕了臺積電和美國公司，選擇了央企。自此，完成了身份轉變的中芯國際走上新軌道。 2011年，王寧國出任CEO，管理層又經歷更迭。 但此間，換帥的中芯國際經歷了復雜曖昧的內部紛爭，加上技術人員的不斷離職、外部支持不濟、技術封鎖、巨頭的競爭和打壓等，中芯國際的研發(fā)和量產幾乎停滯不前。 當中芯國際迎來第三任CEO邱慈云的時候，臺積電攻克了28nm制程。2017年CEO邱慈云卸任時，臺積電已經攻克了10nm制程。 也是在2017年，中芯國際在結束了多年內部紛爭和躑躅后，聘請原臺積電資深研發(fā)處長梁孟松主導14nm。而當年臺積電已經量產7nm，10nm工藝訂單以創(chuàng)記錄的方式激增。領先的代工技術讓臺積電抓住了移動設備、高性能計算、物聯網和汽車半導體的機遇。 前述二級市場投資總監(jiān)對經濟觀察報說，中芯國際第二個十年的發(fā)展速度，和外界預期相比太慢了。他此前曾做過一個樂觀預測，到2020年，中芯國際有可能真正追上國際腳步。 相比之下，內地另一家半導體公司京東方，則在來自政府、資金等各方的支持下，在另一條賽道上完成了技術積累、產品趕超的產業(yè)故事。 但這些，已是后話。 梁孟松出任聯合CEO后，攻克14nm量產工藝，給中芯國際帶來了久違的高光。盡管它與臺積電的距離依然不小，但這畢竟是一個從無到有的過程。 半導體業(yè)人士對梁孟松的印象是“技術過硬”、“學霸”，并認為他身上帶有臺企的管理風格。前述二級市場投資總監(jiān)認為，梁孟松是一個國際化的職業(yè)經理人，在關鍵時刻接手中芯國際，足以說明他具備遠大抱負。 中芯國際前員工曾明認為，公司最突出的文化是講規(guī)矩、高度規(guī)格化——梁孟松和公司行政部門為員工設定了一套規(guī)矩。“業(yè)務上每個問題都有嚴密的處理流程，而隨著項目深入，規(guī)矩也滲透到了業(yè)務以外。包括部門上班的平均時間、出門次數、抽煙次數，以及窗簾拉開和關閉時間”。 在一位業(yè)內人士看來，這種準軍事化的風格和代工企業(yè)文化相似，但規(guī)格化更多針對廠務，對于工藝研發(fā)這樣的創(chuàng)造性工作，應該給予更為寬松的工作氛圍，這會在一定程度上壓制工程師的參與感和創(chuàng)造力。 2020年6月，從美國退市的中芯國際迅速“過會”，即將登陸被定位為服務創(chuàng)新企業(yè)的科創(chuàng)板。流程之快，被市場調侃為“坐火箭”。但無論對于科創(chuàng)板，還是對于中芯國際，這似乎都是一場遲到的上市。 盡管錯失了移動互聯網、高端芯片的黃金時期，盡管行業(yè)積弱已久，但九死一生的中芯國際依然是一家中國芯片的標桿企業(yè)。 現在，面對更嚴厲的技術封鎖、更不確定的內外環(huán)境，這一次會是一個新起點嗎？成立20年的中芯國際，會是那個能夠實現國產芯片突圍的白馬嗎？ |
