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全新RE01在EEMBC ULPMark-CP基準(zhǔn)測(cè)試認(rèn)證中獲得705分 瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，擴(kuò)展其超低功耗嵌入式控制器RE產(chǎn)品家族，推出采用瑞薩突破性的SOTBTM（Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋層覆硅）制程工藝、基于Arm Cortex-M0+內(nèi)核構(gòu)建的新品。該RE01群最新成員搭載256KB閃存，區(qū)別于已量產(chǎn)、集成了1.5MB閃存的現(xiàn)有產(chǎn)品。該全新控制器具備最小3.16mm x 2.88mm WLBGA封裝尺寸，且針對(duì)用于傳感器控制的更緊湊的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化，適用于智能家居、智能樓宇、環(huán)境感測(cè)、（建筑物/橋梁）結(jié)構(gòu)監(jiān)測(cè)、跟蹤器和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用。 
新款嵌入式控制器在EEMBC ULPMarkTM-CoreProfile（CP）認(rèn)證中獲得705分，充分驗(yàn)證了其領(lǐng)先能源效率（注1）。憑借瑞薩獨(dú)有的SOTB制程工藝，可極大降低運(yùn)行及待機(jī)電流消耗，才能取得如此高評(píng)分。 瑞薩電子高級(jí)副總裁、物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部SoC事業(yè)部負(fù)責(zé)人新田啟人表示：“我們對(duì)RE家族產(chǎn)品的超低功耗獲得官方認(rèn)證感到非常榮幸，并希望以此推動(dòng)RE產(chǎn)品家族得到更廣泛的應(yīng)用，延長(zhǎng)嵌入式設(shè)備的電池壽命，并減輕更多客戶在電池維護(hù)方面的負(fù)擔(dān)。” 該新產(chǎn)品的電流消耗在工作狀態(tài)下可低至25μA/MHz，待機(jī)狀態(tài)下可低至400nA，其超低功耗在全球處于領(lǐng)先地位。用戶可通過瑞薩超低Iq ISL9123作為外部降壓穩(wěn)壓器，將工作電流消耗進(jìn)一步降低至12μA/MHz。 RE具有超低功耗，可顯著延長(zhǎng)嵌入式設(shè)備的電池壽命。它們還適用于需要多個(gè)傳感器的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理應(yīng)用，即使由低電流緊湊型電池或能量采集設(shè)備供電也能高速運(yùn)行。當(dāng)前市場(chǎng)上具有1.5MB閃存的RE MCU適合需要大存儲(chǔ)容量的應(yīng)用，例如圖像數(shù)據(jù)處理或無線更新固件等。而全新RE01產(chǎn)品群非常適合緊湊型設(shè)備和用于傳感器控制的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。 全新RE01產(chǎn)品群R7F0E01182xxx的關(guān)鍵特性： Arm Cortex-M0+內(nèi)核，最大工作頻率64MHz 256KB閃存和128KB SRAM 工作電流：25μA/MHz（使用片上LDO時(shí)），12μA/MHz（使用外部DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)） 軟件待機(jī)狀態(tài)消耗電流：400nA 工作電壓范圍：1.62V ~ 3.6V；從1.62V開始，最高可達(dá)64MHz高速運(yùn)行 封裝規(guī)格：約3mm x 3mm 72引腳WLBGA、7mm x 7mm 56引腳QFN、14mm x 14mm 100引腳和10mm x 10mm 64引腳LQFP 片上能量采集控制電路（快速啟動(dòng)電容器充電、二次電池充電保護(hù)功能） 約4μA超低功耗和14位A/D轉(zhuǎn)換器 支持閃存編程，功耗約為0.6mA 使用TSIP內(nèi)核的強(qiáng)大安全功能 深度待機(jī)模式下，實(shí)時(shí)時(shí)鐘可持續(xù)工作，1.8V供電時(shí)消耗電流為380nA。 RE產(chǎn)品家族開發(fā)環(huán)境 EK-RE01 256KB評(píng)估套件可與用戶系統(tǒng)結(jié)合使用，以評(píng)估包括能量采集系統(tǒng)在內(nèi)的所有外圍功能。該套件中的評(píng)估板包括ISL9123超低Iq DC/DC轉(zhuǎn)換器，它能夠測(cè)量12μA/MHz的極低工作電流。除了能量采集系統(tǒng)所需的能量采集元件接口和二次電池連接接口外，評(píng)估板還配備了可輕松擴(kuò)展和評(píng)估傳感器板的Arduino兼容接口，以及可輕松擴(kuò)展并評(píng)估無線功能的PmodTM連接器。 兼容的開發(fā)工具包括支持IAR C/C++編譯器的IAR Embedded Workbench for Arm和支持GNU編譯器的e2 studio，兩款工具均可免費(fèi)獲得。此外，還提供支持Arm Cortex微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn)（CMSIS）的驅(qū)動(dòng)程序軟件，同時(shí)也可支持用于無法承受由驅(qū)動(dòng)程序軟件運(yùn)行導(dǎo)致功率損耗的低功耗應(yīng)用的低級(jí)示例代碼。 瑞薩電子致力于擴(kuò)展基于SOTB工藝的RE產(chǎn)品家族陣容、支持低功耗系統(tǒng)的開發(fā)，進(jìn)而推動(dòng)實(shí)現(xiàn)環(huán)保型智能社會(huì)。 供貨信息 新款RE01嵌入式控制器樣片現(xiàn)已開始供貨，計(jì)劃于2020年7月下旬開始量產(chǎn)。采用LQFP封裝的R7F0E01082CFM，10,000片批量時(shí)參考起價(jià)為每片3.33美元。EK-RE01 256KB評(píng)估套件計(jì)劃于2020年8月下旬發(fā)布。 RE產(chǎn)品家族的更多詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問https://www.renesas.com/products ... oprocessors/re.html |
