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無(wú)鉛銲接技術(shù)研討會(huì) 無(wú)鉛焊接的隱憂 講師: 白蓉生 教授 無(wú)鉛焊接的隱憂 (11/23/2005) 一、有鉛無(wú)鉛的優(yōu)劣對(duì)比 二、焊接基本原理 三、銲點(diǎn)空洞(Voiding)與介面微洞（Interfacil Micro-Voiding） 四、孔環(huán)銲點(diǎn)開裂 五、BGA的雪上加霜 六、引腳錫鬚（Tin Whisker）與避免 七、板材漲裂 八、濕氣敏感 九、PCB表面處理 十、結(jié)論 下載： 
(昇貿(mào)提供)無(wú)鉛焊接2 Nov-24-2005.pdf
(5.43 MB, 售價(jià): 5 積分)
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