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帶Wi-Fi的MCU才不會(huì)那么孤單！ “眾所周知的一個(gè)共識(shí)是：不具備互聯(lián)功能的MCU器件是需要集成Wi-Fi功能的。” 一幅圖勝似千言萬語，對(duì)于具有MCU（微控制器單元）技術(shù)且雄心勃勃的公司來說，下圖展示的非常清晰了——物聯(lián)網(wǎng)（IoT）互聯(lián)器件的應(yīng)用市場帶來的巨大的機(jī)遇。對(duì)于增長緩慢的市場，每一個(gè)新的設(shè)計(jì)崛起都需要替代現(xiàn)存的產(chǎn)品，但是，快速增長的互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)市場為那些充滿活力的公司迅速獲得市場份額提供了理想條件。 file:///C:\Users\Administrator.WIN-STED6B9V5UI\AppData\Local\Temp\ksohtml15180\wps3.png ABI研究報(bào)告，移動(dòng)端應(yīng)用和可穿戴設(shè)備市場份額和預(yù)測，2019年第4季度 據(jù)David McQueen先生（ABI互聯(lián)消費(fèi)產(chǎn)品研究部主管）稱，圖表中的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和可穿戴設(shè)備類型之間的聯(lián)系將會(huì)增長，從而將用戶體驗(yàn)以及應(yīng)用案例提升到一個(gè)新的水平，從而進(jìn)一步推動(dòng)MCU市場的發(fā)展。因此不支持互聯(lián)功能的MCU設(shè)計(jì)公司將無法在這個(gè)快速增長的行業(yè)中發(fā)揮作用，為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，MCU器件的毛利率已經(jīng)承受了十多年的壓力，通常在25-40%之間，除非設(shè)計(jì)高度專業(yè)化的功能。要實(shí)現(xiàn)毛利率超過50%必須添加豐富的特性、專業(yè)的功能，比如高性能ADC、適當(dāng)?shù)幕ヂ?lián)功能。好消息是添加這樣的IP會(huì)更加的簡單直接，例如高性能ADC和DAC功能可以隨時(shí)從多個(gè)廠家獲得授權(quán)許可。增加Wi-Fi功能的想法可能需要與多家IP供應(yīng)商打交道，比如基帶供應(yīng)商、RF射頻供應(yīng)商以及PMU（帶DC-DC轉(zhuǎn)換的電源管理單元）供應(yīng)商——Imagination公司能夠提供這三種功能的IP模塊，這對(duì)于廠家將傳統(tǒng)的MCU設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換為帶互聯(lián)功能的MCU來說大大降低了復(fù)雜度以及時(shí)間成本，從而更快的參與到快速增長的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場。 對(duì)于增加Wi-Fi功能，比如我們的iEW220模塊，或者Wi-Fi+低功耗藍(lán)牙—iEB110模塊—不僅提高了IC器件的售價(jià)和毛利率，同時(shí)還降低了你所在行業(yè)內(nèi)的競爭對(duì)手?jǐn)?shù)量。如果你現(xiàn)有的技術(shù)主要是數(shù)字或中低端性能的模擬技術(shù)，那么增加Wi-Fi功能不會(huì)那么復(fù)雜，我們經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)會(huì)給你提供詳細(xì)的技術(shù)支持，讓你的器件能夠更快的投產(chǎn)，可能會(huì)超出你的想象。 通過增加經(jīng)過驗(yàn)證的互聯(lián)解決方案——Wi-Fi聯(lián)盟或藍(lán)牙SIG的前期認(rèn)證——以及集成電源管理單元，這會(huì)增加你的盈利能力，同時(shí)降低客戶系統(tǒng)級(jí)別的成本。例如板卡尺寸限制的設(shè)計(jì)需要更具競爭力的物理清單，例如家居暖通空調(diào)（HVAC）控制器，這是一個(gè)非常好的實(shí)踐機(jī)會(huì)。目前的解決方案通常需要三個(gè)IC器件——MCU、Wi-Fi低功耗藍(lán)牙以及外置DC-DC轉(zhuǎn)換器。 通過與Imagination公司合作，你可以使用單個(gè)互聯(lián)SoC器件就能夠解決這些應(yīng)用的系統(tǒng)需求，從而提高銷售價(jià)格并且增加盈利，從而實(shí)現(xiàn)我們和客戶的雙贏。 |
