優(yōu)異的單步驟填通孔工藝
MacuSpec THF 100 第一個能單步驟填通孔工藝，可消除空洞，減少周期時間并提供連接的金屬銅通孔，而無需進行后續(xù)減銅步驟。無論您的設計目標是包括改善的散熱性能，更好的結(jié)構(gòu)完整性還是節(jié)省空間的改進，MacuSpec THF 100都是通孔填充的解決方案，可在高電鍍速度下實現(xiàn)填實心銅通孔，而能減少浪費。
MacuSpec THF 100的先進技術(shù)可控制表面長銅，并在很短的時間內(nèi)對各種板厚和孔徑填充通孔，并且減少直流電鍍的銅金屬浪費。 與其多個電鍍銅步驟的高科技產(chǎn)品相比，MacuSpec THF 100能夠在一個步驟中完成填充，從而減少了要維護的電鍍槽數(shù)量。 這種無空洞的純銅填通孔工藝, 會增強各種先進PCB設計的結(jié)構(gòu)性能和可靠性。 主要特性優(yōu)點 •與直流電鍍銅工藝相比，優(yōu)異的無空洞鍍銅填通孔工藝 •較薄的面鍍，以便后加層工藝流程 •用于HDI應用的最小化表面銅厚 •改善了熱導率，適用于散熱量管理應用 •能夠填充激光和機械鉆通孔 •大幅減少電鍍時間 •消除通孔塞孔和減銅工藝 •提高設計的自由度 熱管理和設計自由
MacuSpec THF 100減少了電鍍工藝步驟，允許IC載板制造商提高封裝可靠性，散熱效率和電路密度。 由于其電鍍銅的無洞孔和平坦的表面輪廓，THF 100尤其適用于先進 HDI 設計的出色解決方案。 比傳統(tǒng)直流電鍍更快，浪費更少
以更少步驟填固體金屬銅通孔
MacuSpec THF 100：更少的藥水維護需求和消除金屬界面，從而提高可靠性。 聯(lián)系人資料： Steven Tam Asia Product Manager Steven.Tam@MacDermidAlpha.com Ian Stewart Senior Business Manager (Strategic Accounts) Ian.stewart@MacDermidAlpha.com
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