2011年財務分析師會議上，NVIDIA老大黃仁勛不僅談到了ARM架構處理器“丹佛工程”(Project Denver)的一些幕后故事，還第一次曝光了這顆64位處理器的內核照片(或者說示意圖)：
這至少證明，NVIDIA已經獲得了基本成型的丹佛處理器樣品，也在自己的處理器之路上邁出了堅定的一步。當然了，由于一切還在發展之中，該處理器最后是個什么樣子還很難說。就目前而言，制造工藝、內核面積等參數都無從得知，不過NVIDIA倒是很貼心地標識了各個功能模塊的名稱和范圍，讓我們對丹佛處理器的內部情況有了初步了解。 從圖賞可以看出： 拾取單元 解碼單元 調度器 算術邏輯單元(ALC) 浮點單元(FPU) 載入與存儲單元 內存管理單元(MMU) 一級指令緩存(L1 Icache) 一級數據緩存(L1 Dcache) 二級緩存邏輯指令與拾取單元 面積最大的當屬一級數據緩存，另外一級數據緩存、浮點單元也都不小。如果代號麥克斯韋(Maxwell)的NVIDIA下一代GPU處理器使用 512-bit位寬和高速GDDR5顆粒，其內置的丹佛處理器核心有望獲得2TB/s以上的內部帶寬和320GB/s以上的外部帶寬。那可是一顆重磅炸彈。 當然了，丹佛工程能否成功，不僅僅在于NVIDIA要制造出一顆真正完善的處理器芯片，更關鍵的是NVIDIA能否建立一套完整的生態系統。 |
