關于PCB設計的一些規范要求，值得初學者學習！

板兒妹0517

PCB設計不是一件隨心所欲的事，有很多的規范要求需要設計者遵守，以下是板兒妹收集的一些常用的PCB設計規范，值得大家學習哦~

布局的基本原則
1、與相關人員溝通以滿足結構、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。
2、根據結構要素圖，放置接插件、安裝孔、指示燈等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動屬性，并進行尺寸標注。
3、根據結構要素圖和某些器件的特殊要求，設置禁止布線區、禁止布局區域。
4、綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇工藝加工流程（優先為單面SMT；單面SMT+插件；雙面SMT；雙面SMT+插件），并根據不同的加工工藝特點布局。
5、布局時參考預布局的結果，根據“先大后小，先難后易”的布局原則。
6、布局應盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關鍵信號線最短；高電壓、大電流信號與低電壓、小電流信號的弱信號完全分開；模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時序分析要求的前提下，局部調整。
7、相同電路部分盡可能采用對稱式模塊化布局。
8、布局設置建議柵格為50mil，IC器件布局，柵格建議為25 25 25 25 mil。布局密度較高時，小型表面貼裝器件，柵格設置建議不少于5mil。
9、布局時，考慮fanout和測試點的位置，以器件中心點參考移動，考慮在兩個過孔中間走兩根走線，如下圖FANOUT示例1、FANOUT示例2所示：

FANOUT示例1

FANOUT示例2
PCB布線一般應遵循的規則
1、印制導線布線層數根據需要確定。布線占用通道比一般應在50%以上；
2、根據工藝條件和布線密度，合理選用導線寬度和導線間距，力求層內布線均勻，各層布線密度相近，必要時缺線區應加輔助非功能連接盤或印制導線；
3、相鄰兩層導線應布成相互垂直斜交或彎曲走線，以減小寄生電容；
4、印制導線布線應盡可能短，特別是高頻信號和高敏感信號線；對時鐘等重要信號線，必要時還應考慮等延時布線；
5、同層上布設多種電源(層）或地(層）時，分隔間距應不小于1mm；
6、對大于5×5mm2的大面積導電圖形，應局部開窗口；
7、電源層、地層大面積圖形與其連接盤之間應進行熱隔離設計，如圖10所示，以免影響焊接質量。

走線的線寬/線距
1、PCB加工推薦使用的線寬/間距≥5mil/5mil，最小可使用的線寬/間距為4mil/4mil。
2、走線和焊盤的距離：外層走線和焊盤的距離與內層走線距離孔環的距離要求一致。
3、外層走線和焊盤的距離必需滿足走線距離焊盤阻焊開窗邊緣≥2mil。
走線的安全距離
1、走線距板邊距離＞20mil。內層電源/地距板邊距離＞20mil。
2、接地匯流線及接地銅箔距離板邊須＞20mil。
3、在有金屬殼體（如：散熱器、電源模塊、金屬拉手條、臥裝電壓調整器、晶振、鐵氧 體電感等）直接與PCB接觸的區域不允許有走線。器件金屬外殼與PCB接觸區域向外延伸 1.5mm區域為表層走線禁布區。

走線距非金屬化孔的最近距離
多層PCB層排布的一般原則
1、器件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為器件面布線提供參考平面；
2、所有信號層盡可能與地平面相鄰；
3、盡量避免兩信號層直接相鄰；
4、主電源盡可能與其對應地相鄰；
5、原則上應該采用對稱結構設計。對稱的含義包括：介質層厚度及種類、銅箔厚度、圖形
分布類型（大銅箔層、線路層）的對稱。
絲印設計通用要求
1、為了確保所有字母、數字和符號在PCB上便于識別, 絲印的線寬必須大于5mil，絲印高度至少為50mil。
2、絲印不允許與焊盤、基準點重疊。
3、白色是默認的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文件中說明。
4、在高密度PCB設計中，可根據需要選擇絲印的內容。
5、絲印字符串的排列方向從左至右、從下往上。
（圖文內容由快點兒PCB學院整理自網絡）
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