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圖1 模組在產品生產過程中的位置 無線蜂窩通信模組(以下簡稱模組)是在電路板上集成基帶芯片、存儲器、功放器件，并提供標準的接口功能模塊，并能使各種終端都可以借助無線模塊實現通信功能。 圖2 模組在數據鏈路中的位置 因此，蜂窩通信模組的功能是承載端到端、端到后臺的服務器數據交互，是用戶數據傳輸通道，是物聯網終端的核心組件之一。 圖3 模組在物聯網產業(yè)鏈上的位置 模組主要位于物聯網產業(yè)鏈的網絡層，同時又與感知層交叉。模組的上游產業(yè)是基帶芯片、射頻芯片、定位芯片、電容、電阻等原材料生產行業(yè)，其中芯片制造商是核心，其技術含量較高，目前芯片供應商主要是華為海思、高通、MediaTek、Ruidiko、中興微電子等；模塊的下游一般是物聯網終端設備制造商或物聯網系統集成服務提供商，一般來說，模組作為核心設備為下游產品提供數據傳輸功能。 通信模組與通信芯片相比，有何優(yōu)勢？ 模組具有技術壁壘和客戶壁壘，同時具有標準化、定制化的特點，這就決定了上游芯片制造商若涉足太深，經濟效益將大打折扣。相同的，下游客戶若要自主研發(fā)難度則很大。 相比于通信芯片，模組具有以下特點： 模組需要重新設計與集成，主要針對各種芯片和器件，如通信協議、網絡標準、體積、干擾、功耗、特殊工藝等，如工業(yè)級高低溫電阻、抗振動、抗電磁干擾等； 模組具有定制化的特點，需要滿足不同客戶和不同應用場景的具體需求，同時滿足下游用戶多樣化的通信需求。 圖4 模組的核心價值 由于上述原因，面對下游終端不斷變化的需求，上游芯片制造商無法直接向下游終端制造商提供定制服務，下游終端由于其技術能力和研發(fā)成本而難以直接采用通信芯片，因此模組已成為上游芯片和下游終端的關鍵連接點。 通信模組的類別（以北京奇跡物聯模組為例） 模組按網絡制式、定位功能、是否支持內置eSIM卡、是否支持OpenCPU功能有以下劃分：
表1 以網絡制式劃分
表2 支持GPS／BEIDOU定位功能的方式劃分
表3 是否支持內置eSIM卡劃分
表4 按是否支持OpenCPU功能劃分 通信模組廠商 目前模組的國際市場海外企業(yè)總體占優(yōu)勢，包括Telit（意大利）、Sierra Wireless（加拿大）、Gemalto（荷蘭）、U－Blox（瑞士），國內市場主要由中移物聯網、芯訊通、廣和通、移遠等幾大廠商控制。 通信模組未來市場 模組是物聯網終端的核心之一，每個物聯網終端至少需要一個通信模組，隨著物聯網的爆炸性發(fā)展，根據第三方數據和行業(yè)研究，保守地預測到2020年中國物聯網的數量將達到35億，這無疑將支持模組的快速交付。 |
