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TI的新電源模塊采用QFN封裝，實現工業應用的高效率和低熱阻 德州儀器（TI）（納斯達克：TXN）今日推出了業界更小的采用四方扁平無引線封裝（QFN）的36V、4A電源模塊。TPSM53604 DC/DC降壓模塊5mm x 5.5mm的面積使工程師能夠將其電源尺寸縮小30%，同時將功率損耗減少到其他同類模塊的50%。新電源模塊配有一個導熱墊來優化熱傳遞，使工程師能夠簡化電路板安裝和布局。如需了解更多信息、樣品和評估模塊，敬請訪問 http://www.ti.com.cn/product/cn/TPSM53604。 TPSM53604可在高達105°C的環境溫度下運行，能夠支持工廠自動化和控制、電網基礎設施、測試和測量、工業運輸、航空航天和國防等領域的堅固應用。 通過將TPSM53604與緊湊的降壓模塊（如TPSM82813和TPSM82810）配對，工程師可以創建從24-V輸入一直到負載點的完整電源解決方案，同時最大限度地減少設計時間和精力。 TPSM53604的優勢與特點 • 縮小并簡化電源解決方案：其總面積為85mm2的單面布局是常見24V、4A工業應用的更小解決方案。標準QFN封裝有助于簡化設計，從而縮短上市時間。 • 實現高溫環境下的有效散熱：TPSM53604的QFN封裝面積的42%與電路板接觸，與另一種備選方案，即球柵陣列（BGA）封裝相比，能夠實現更高效的熱傳遞。此外，該模塊的降壓轉換器集成了MOSFET和低漏極至源極電阻(RDS(on))，使24 V到5 V下的轉換效率能夠達到90%。如要了解更多詳細信息，請觀看視頻“使用TPSM53604電源模塊增強電源性能”。 • 輕松達到EMI標準：TPSM53604的集成高頻旁路電容器和缺乏接合線有助于工程師滿足CISPR（國際無線電干擾特別委員會）11 B級限制規定的電磁干擾（EMI）標準。 封裝、供貨情況 現可從TI和授權經銷商處購買5mm x 5.5mm的TPSM53604 QFN封裝。TPSM53604評估模塊可在IT.com上購買。TPSM53602（2A）和TPSM53603（3A）模塊現已投產，可從TI和授權經銷商處購買。 |
