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2019年12月25日，北京耐威科技股份有限與國家集成電路產業基金共同投資的賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司“8英寸MEMS國際代工線建設項目首臺設備搬入儀式”在北京市經濟技術開發區盛大舉行。北京市發改委高技術產業處處長趙英俊女士，北京經濟技術開發區管委會副主任沈永剛先生、營商合作局副局長張肖陽先生，盛世投資管理合伙人劉新玉女士，國家集成電路產業基金投資管理機構華芯投資二部副總經理趙燁先生(同時擔任公司董事)，耐威科技董事長楊云春先生、獨立董事景貴飛先生、監事楊建先生、王春磊先生、副總經理兼董秘張阿斌先生、財務總監蔡猛先生，瑞典Silex董事聶鐵輪先生及賽萊克斯北京管理團隊，以及中國電子系統工程第四建設有限公司總經理萬銅良先生，ASML、KE、SPTS、SEMSYSCO、吉姆西半導體、北京京儀自動化、上海提牛、ASM等相關政府機構、股東單位、合作伙伴、媒體的領導或代表等共同出席了此次儀式。 耐威科技以傳感技術為核心，重點布局物聯網產業鏈，迎接物聯網與人工智能時代的到來。基于對市場需求前景及國內產業鏈狀況的判斷，在2016年全資收購瑞典Silex之后，耐威科技積極引入國家集成電路產業基金，通過自主建立國內生產線的方式，對國際領先技術進行消化吸收，經過對照式研發與生產，培養一流的綜合性MEMS工程團隊，打造全球技術領先的MEMS生產線及產業化平臺，進一歩建立行業技術壁壘，提升公司核心競爭力。 瑞典Silex成立于2000年，長期專注于MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造，擁有世界先進的純MEMS代工工藝及正在擴張的代工產能；瑞典Silex是全球MEMS芯片(通訊、生物醫療、工業科學、消費等領域)的領先代工廠商；2012年以來，瑞典Silex一直保持在全球MEMS晶圓代工第一梯隊；在2018年全球MEMS晶圓制造廠商排名中，瑞典Silex繼續位列純制造廠商第二名、制造廠商第四名，與STMicroelectronics、TELEDYNE DALSA、SONY和TSMC一同位列全球前五。 瑞典Silex掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項在業內具備國際領先競爭力的工藝技術和工藝模塊，擁有目前業界最先進的硅通孔絕緣層工藝平臺(TSI)，已有超過10年的量產歷史、生產過超過數十萬片晶圓、100多種不同的產品，技術可以推廣移植到2.5D和3D圓片級先進封裝平臺;為全球廠商提供過400余項MEMS芯片的工藝開發服務，為客戶代工生產了包括微鏡、微針、硅光子、片上實驗室、微熱輻射計、振蕩器、原子鐘、超聲、壓力傳感器、加速度計、陀螺儀、硅麥克風等在內的多種MEMS產品；瑞典Silex目前在瑞典即已擁有兩條成熟運營、業內領先的8英寸MEMS產線。 從北美科技之都到英倫學術重鎮，從歐洲制造強國到亞洲新興經濟，從尖端生命科學到日常娛樂消費，從成熟行業巨頭到創新創意團隊，耐威科技的MEMS客戶遍布全球，產品覆蓋了通訊、生物醫療、工業科學、消費電子等諸多領域，客戶已包括全球DNA/RNA測序儀巨頭、全球新型超聲設備巨頭、全球網絡通信和應用巨頭、全球紅外熱成像技術巨頭、全球光刻機巨頭、全球網絡搜索引擎巨頭、全球消費電子巨頭、全球工業巨頭以及工業和消費細分行業的領先企業。 耐威科技一直在努力推動旗下MEMS業務資源的融合，由賽萊克斯國際統籌公司MEMS業務資源；北京8英寸MEMS國際代工線建成后，耐威科技將同時在瑞典和中國兩地擁有業界先進的8英寸MEMS產線，同時北京產線更是可以提供標準化規模產能;有利于公司進一步拓展全球尤其是亞洲市場，結合先進工藝與規模產能，更好地為下游客戶服務，同時繼續擴大公司MEMS業務的競爭優勢，繼續保持在MEMS純代工領域的全球領先地位。 |
