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回流焊介紹：回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。 波峰焊介紹：波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。 為保證電子產品在高溫條件下的焊接質量，需要嚴格控制回流焊、波峰焊設備中的氧氣含量這就需要用到測試范圍從空氣（20.95%）到低氧濃度環境（5ppm左右）全覆蓋的氧化鋯氧氣傳感器來全程監控爐內氧含量，從而完善工藝流程，提升產品質量。ISweek工采網推薦極限電流型氧化鋯氧氣傳感器 - SO-B1-020來全程監控爐內氧含量 氧氣傳感器SO-B1-020的優點: 測量范圍廣，10 ppm~96%氧氣 高精度 多款型號呈線性特征 傳感器信號對溫度的依賴性小 交叉靈敏度低 使用壽命長 在多數情況下只需進行一次“單點校準” 特性數據: 測量氣體：氧濃度 測量介質：氣體 測量原理：極限電流型傳感器 測量范圍：Type SO-B1-020 0,01 – 2,0 vol.% O2 |
