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芯片設計平臺即服務(SiPaaS)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES（格芯）22FDX平臺的全面FD-SOI設計IP平臺，以及30多個IP。該IP平臺包括低功耗、低漏電和高密度存儲器編譯器IP以及各類關(guān)鍵的混合信號IP，使芯原能夠在格芯22FDX平臺上，為進行AIoT（人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）應用設計的客戶提供一站式芯片設計服務；并通過成熟的IP，縮短定制設計的周期并降低研發(fā)成本。 與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，基于格芯22FDX的芯原設計IP在功率、面積和成本上都有了顯著的優(yōu)化。從180nm工藝節(jié)點開始，芯原在存儲器編譯器IP和混合信號IP開發(fā)方面擁有悠久的歷史。公司在多種工藝中進行IP開發(fā)和批量生產(chǎn)的豐富經(jīng)驗使芯原的設計IP可靠且富有競爭力。 FD-SOI Body-Bias技術(shù)允許用戶在制造芯片后調(diào)整器件閾值，由此在高性能和低功耗之間實現(xiàn)動態(tài)調(diào)諧，無需額外成本即可提高設計靈活性。 芯原副總裁兼設計IP事業(yè)部總經(jīng)理錢哲弘表示：“全面而有競爭力的設計IP解決方案對于集成電路(IC)設計公司至關(guān)重要，尤其是面向于快速增長的AIoT應用的公司。這些應用需要高經(jīng)濟效益、超低功耗以及迅捷的上市速度。通過與格芯的良好合作，芯原的22nm FD-SOI設計IP平臺將使客戶能夠利用格芯的先進22FDX技術(shù)來設計差異化和有競爭力的IC，更好地滿足AIoT應用的要求。” 格芯生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系副總裁Mark Ireland表示：“芯原的BLE IP補充了格芯的22FDX FD-SOI IP陣營，可以很好地支持低功耗物聯(lián)網(wǎng)和連接設備的爆炸式增長。我們將通過共同拓展我們的IP和服務，進一步幫助我們各自的客戶提供具有強大功能和成本效益的解決方案。” 關(guān)于芯原： 芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權(quán)服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術(shù)平臺，芯原可在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商(IDM)、系統(tǒng)廠商和大型互聯(lián)網(wǎng)公司在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導體產(chǎn)品替代解決方案。我們的業(yè)務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應用領域。芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等；此外，芯原還擁有5類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP和圖像信號處理器IP，以及1,400多個數(shù)模混合IP和射頻IP。芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有5個設計研發(fā)中心，全球共有10個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過800人。 |
