EMC在高速信號(hào)PCB中的一些設(shè)計(jì)原則

板兒妹0517

在PCB設(shè)計(jì)特別是高速PCB設(shè)計(jì)中，工程師必須要考慮電路的電磁兼容性（EMC），否則，您的產(chǎn)品可能通不過(guò)3C標(biāo)準(zhǔn)。

電磁兼容性（EMC）
在國(guó)際電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn)IEC對(duì)電磁兼容的定義為：系統(tǒng)或設(shè)備在所處的電磁環(huán)境中能正常工作，同時(shí)不會(huì)對(duì)其他系統(tǒng)和設(shè)備造成干擾。
EMC包括EMI（電磁干擾）及EMS（電磁耐受性）兩部分，所謂EMI電磁干擾，乃為機(jī)器本身在執(zhí)行應(yīng)有功能的過(guò)程中所產(chǎn)生不利于其它系統(tǒng)的電磁噪聲；而EMS乃指機(jī)器在執(zhí)行應(yīng)有功能的過(guò)程中不受周?chē)�電磁環(huán)境影響的能力。
EMC在高速信號(hào)的一些PCB設(shè)計(jì)原則
1、3W與20H規(guī)則
3W就是信號(hào)線之間的布線間距是線寬的兩倍，中心距是3倍。如圖所示：

3W的線間距，可以保證不受其它干擾信號(hào)的電場(chǎng)達(dá)到70%以上，如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾，就要使用10W的間距。
20H是指多層板電源平面要比地平面邊緣縮進(jìn)兩個(gè)平面之間間距的20倍以上。這樣，電源被地包圍在地平面之內(nèi)，大減小了向外輻射的機(jī)率。如下圖所示：

2、高速信號(hào)的走線層次選擇
高速信號(hào)線最好是走在里層，這樣介質(zhì)層起到屏蔽作用，能有效抑制EMI信號(hào)的向外輻射。
3、高帶關(guān)鍵信號(hào)包地處理
高速信號(hào)線中如時(shí)鐘錢(qián)，最好采用包地處理，而且包地每隔3000mil打一個(gè)過(guò)孔連接到地層。關(guān)鍵信號(hào)與其它線之間要滿足3W規(guī)則。如下圖所示：

此外，在高速PCB設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線，走線需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分，都會(huì)造成EMI的泄漏。
4、金屬外殼要接地
對(duì)于金屬外殼需要接地元件（如晶體、散熱器外殼、加強(qiáng)金屬骨架），應(yīng)在其投影區(qū)的頂層上鋪接地銅皮，通過(guò)金屬外殼和接地銅皮之間的分布電容來(lái)抑制其對(duì)外輻射和提高抗擾度。

（圖文整理自網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有。）
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