提供更高帶寬,賦能下一代Intel、AMD及IBM平臺 TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業規范,支持16 Gbps高帶寬,可用于下一代Intel和AMD平臺。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距,兼容各代PCI Express信號設計,同時支持16 Gbps(PCIe Gen 4)、8.0 Gbps(PCIe Gen 3)、5.0 Gbps(PCIe Gen 2)和2.5 Gbps(PCIe Gen 1)數據傳輸速率,可實現下一代CPU更強系統應用擴展性和更高帶寬,適用于服務器、存儲系統、工作站和臺式計算機。此外,該連接器的封裝和插接接口均可與各代PCIe標準兼容。 PCIe Gen 4卡邊緣連接器提供符合PCI-SIG CEM規范的 x1、x4、x8和x16(36/64/98/164針腳)插槽配置。其它可定制選項包括:三種厚度鍍層(30微英寸金鍍層、15微英寸金鍍層和亮金),兩種聚酯薄膜表面(全覆蓋與10mmx10mm覆蓋)及兩種焊接方式(焊盤和焊片)。 TE Connectivity產品經理Taylor Luo表示:“隨著設備商更傾向于提供符合PCIe Gen 4規范的數據中心產品,高性能且可后向兼容的卡邊緣連接器需求隨之增長。TE的新型PCIe Gen 4適配器為下一代產品設計提供全面支持,可用于Intel、AMD及IBM平臺,滿足客戶多樣化的需求。” 有關PCIe Gen 4卡邊緣連接器的更多信息,敬請訪問www.PCle Gen 4.com |