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獨(dú)特的GreenPAK可定制技術(shù)增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性和可擴(kuò)展性，推動汽車行業(yè)未來發(fā)展 Dialog半導(dǎo)體公司率先推出針對汽車應(yīng)用的可配置混合信號IC（CMIC）SLG46620-A。 
在今天先進(jìn)的汽車市場中，制造商需要部署最新的安全性、舒適性和自動駕駛等功能，這些功能要求越來越多的集成電路（IC）。目前支持這些功能的解決方案局限于分立器件和標(biāo)準(zhǔn)IC，需要很大的物料清單來支持。 功能豐富而強(qiáng)大的SLG46620-A將Dialog的GreenPAK平臺引入汽車領(lǐng)域，可以很好地應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，幫助制造商降低項(xiàng)目成本、加速產(chǎn)品上市、并統(tǒng)一開發(fā)流程。該CMIC可以取代以往汽車應(yīng)用中的數(shù)十顆元件，從而優(yōu)化靈活性、尺寸和降低BOM成本。 每顆汽車級GreenPAK基礎(chǔ)芯片均可進(jìn)行配置實(shí)現(xiàn)多個符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的IC之功能，包括電源時序、電壓監(jiān)測、系統(tǒng)復(fù)位、LED控制、頻率檢測、傳感器接口等等。每顆定制的工廠配置的IC都配有獨(dú)一無二的料號、絲印、汽車級數(shù)據(jù)手冊和生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序（PPAP）。在生產(chǎn)中，客戶獨(dú)特的GreenPAK CMIC將在工廠進(jìn)行配置和測試，以確保其功能規(guī)格符合汽車可靠性級別要求。 該CMIC有助于OEM創(chuàng)建靈活的基礎(chǔ)平臺，這些平臺可以輕松進(jìn)行定制，而無需增加額外設(shè)計(jì)費(fèi)用。Dialog汽車級GreenPAK產(chǎn)品組合的可擴(kuò)展特性使客戶能夠選擇最適合其需求和預(yù)算的CMIC。 Dialog半導(dǎo)體公司汽車業(yè)務(wù)部高級副總裁Tom Sandoval表示：“汽車電子設(shè)計(jì)人員將極大的受益于SLG46620-A CMIC器件所提供的靈活性和低延遲特性。由于GreenPAK產(chǎn)品能夠快速有效地處理異步輸入，SLG46620-A是實(shí)現(xiàn)安全功能特性的理想選擇。這是Dialog將為不斷發(fā)展的汽車市場提供一系列CMIC中的第一款器件。” 了解更多有關(guān)SLG46620-A產(chǎn)品信息，敬請瀏覽網(wǎng)頁https://www.dialog-semiconductor.com/products/slg46620-a。 |
