尺寸減小80%的汽車用功率MOSFET封裝

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Nexperia推出了采用新型LFPAK33封裝的汽車功率MOSFET系列，與業界標準器件相比，尺寸減小80%以上。該種新型增強散熱能力的MOSFET可幫助汽車設計人員實現堅固耐用的緊湊型電力系統。下面簡單介紹一下具體的知識。
Nexperia LFPAK33封裝采用銅夾片設計，降低了封裝阻抗和寄生電感，進而降低MOSFET的導通電阻，從而將傳導損耗保持在非常低的水平。
該封裝具有10.9mm2的超緊湊尺寸，由于內部未使用金屬絲和封裝膠，最高工作結溫可達175oC。
NEXPERIA Nexperia的LFPAK33封裝的BUK7M和BUK9M MOSFET的廣泛產品組合包括可以處理高達70A漏極電流的器件。MOSFET的額定電壓范圍為30V至100V，導通電阻值低至5.2mΩ。
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