|
在發(fā)熱量較大的芯片下敷網(wǎng)格銅，而其他區(qū)域敷銅皮方法： 1.利用keepout線在發(fā)熱芯片對(duì)應(yīng)區(qū)域的禁止布線層（keepout層）圈出芯片的外形來(lái)；然后開(kāi)始整板敷銅皮，看到的結(jié)果是，所有發(fā)熱芯片位置的敷銅沒(méi)有了。 注意：還要將芯片底部的所有接地過(guò)孔設(shè)置為NoNet，不讓它接地！（以免敷銅皮時(shí)，芯片內(nèi)部沒(méi)有靠近keepout線的區(qū)域也被敷上了銅皮。） 2.接下來(lái)是刪除先前在keepout層的畫線； 下面就好辦了，同樣還是敷銅，這回是在發(fā)熱芯片區(qū)域敷網(wǎng)格銅，不必?fù)?dān)心，可以圈出一個(gè)較大的敷銅區(qū)域以免芯片區(qū)域敷銅不完整，即便是占用了被敷了銅皮的位置，敷銅結(jié)果還是銅皮。 原文地址：https://mp.weixin.qq.com/s/vp0ArVxlrEf_Mrqgdnat1g 往期技術(shù)文章：https://mp.weixin.qq.com/s/KU9g0EMcjX42cFTV_niKJw |
