PCB板MARK點工藝介紹

遇見xxm

       伙伴們都知道，當我們從PCB板廠手里拿到板子后，需要貼裝元器件，現在元器件的貼裝都是通過機器來完成的(SMT)。SMT中會用到mark點。

　　一、什么是mark點

　　Mark點也叫基準點，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準點。因此，Mark點對SMT生產至關重要。

　　二、MARK點作用及類別

　　MARK點分類：

　　單板MARK，貼裝單片PCB時需要用到，在PCB板上;

　　拼板MARK，貼裝拼板PCB時需要用到，一般在工藝邊上;

　　局部MARK，用以提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封裝;

　　mark點是由標記點/特征點和空曠區組成的，如下圖所示：

　　三、MARK點設計規范

　　所有SMT來板必須有Mark點，且Mark點的相關SPEC如下：

　　1. 形狀

　　要求Mark點標記為實心圓。

　　2. 組成

　　一個完整的MARK點包括：標記點/特征點和空曠區域。

　　3、位置

　　Mark點位于電路板對角線的相對位置且盡可能地距離分開，最好分布在最長對角線位置。因此MARK點都必須成對出現。具體如下圖所示：

　　4、尺寸

　　捷配pcb工廠針對Mark點標記最小的直徑一般為1.0mm，最大直徑一般為3.0mm。如下圖所示：

　　5、邊緣距離

　　Mark點距離印制板邊緣必須≥5.0mm(機器夾持PCB最小間距要求)，且必須在PCB板內而非在板邊，并滿足最小的Mark點空曠度要求，注意：所指距離為邊緣距離，而非以MARK點為中心。

　　6、空曠度要求

　　在Mark點標記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標記的空曠面積。空曠區圓半徑 r≥2R , R為MARK點半徑，r達到3R時，機器識別效果更好。

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