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斯利通陶瓷材料具有輕質(zhì)、耐氧化、耐腐蝕性、耐高溫等特點并具有良好的生物相容性，已被廣泛應(yīng)用于制造牙科、骨科等醫(yī)療器械。半導體制冷散熱片也是比較有深度的，但是陶瓷材料因其硬而脆的特性造成加工成型困難，而3D打印這種新型陶瓷加工技術(shù)可在一定程度上解決這個問題。 目前，相較金屬和聚合物材料而言陶瓷材料在3D打印中的應(yīng)用略顯不成熟，陶瓷漿料的粒徑、pH值、顆粒分布、粘度和添加劑都直接影響打印效果，斯利通陶瓷電路板（扣2134126350）加大了陶瓷漿料制備的困難度，陶瓷3D打印技術(shù)發(fā)展與材料制備技術(shù)的發(fā)展密切相關(guān)。但由于陶瓷3D打印技術(shù)可直接打印具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)的陶瓷零件，因此陶瓷3D打印技術(shù)仍具有無可替代的優(yōu)勢及應(yīng)用價值。 |
