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在整理了上千字關(guān)于國際固態(tài)電路會議(ISSCC)的創(chuàng)新和創(chuàng)新者的資料之后，我們想要從中為大家提供一些更為生動(dòng)的信息，畢竟這每年一度且吸引了近3,000名芯片設(shè)計(jì)工程師的盛會。第28屆ISSCC主要包含：征集的211篇論文、2天的研討會，以及一系列熱點(diǎn)技術(shù)主題演講。 我們的圖片大部分來自于ISSCC上一個(gè)新的產(chǎn)業(yè)實(shí)證環(huán)節(jié)。2月22日晚上的集會聚集了12位論文作者，他們將演示自己論文中描述的先進(jìn)的硅技術(shù)在現(xiàn)實(shí)生活中的應(yīng)用。 1. LED%CF%D4%CA%BE%C6%F7.HTM" target="_blank">眼球追蹤OLED顯示器 下面，F(xiàn)raunhofe研究室的業(yè)務(wù)部經(jīng)理Uwe Vogel展示了雙向OLED顯示器和圖像傳感器。它提供一個(gè)320×240像素的顯示屏，并且可以通過追蹤用戶的眼球運(yùn)動(dòng)，作為光標(biāo)或者鼠標(biāo)將命令發(fā)送到主機(jī)系統(tǒng)。 
2. HP選擇AMD的Zacate處理器 AMD公司高級研究員Denis Foley，在描述Zacate處理器，這是該公司的首款X86架構(gòu)和圖形內(nèi)核集成在一個(gè)芯片上的處理器產(chǎn)品。惠普公司選擇了這款芯片并將其設(shè)計(jì)在DM1Z迷你筆記本電腦中(即Foley手中這款)，現(xiàn)在該款迷你筆電已經(jīng)開始出貨，零售價(jià)大約是500美元。 該處理器采用兩個(gè)AMD最新的Bobcat內(nèi)核，再加上圖形核心，最大功耗僅為18W。它的性能在英特爾Atom和SandyBridge處理器之間。英特爾公司也在ISSCC上介紹了Zacate處理器的競爭產(chǎn)品SandyBridge處理器。
3. 家用WiMax撥號 聯(lián)發(fā)科在ISSCC上為大家介紹了其65納米的WiMax Wave 2家用路由器芯片組件，該組件可提供70兆位/秒的傳輸速率。臺灣芯片設(shè)計(jì)工程師展示的該芯片組件，尺寸和小型的智能手機(jī)差不多，并且?guī)Ц咔逦刃盘柨芍С諬DTV設(shè)備。該芯片采用MIMO天線，最大功耗大約為1W。
4. 三星將電源放大器包進(jìn)CMOS 三星電機(jī)美國公司研究員Woonyun Kim，針對GSM和EDGE手機(jī)設(shè)計(jì)在CMOS中集成一個(gè)四頻功率放大器。Kim稱，先前電源放大器都是采用砷化鎵化合物，而使用CMOS這是第一次。他表示，該芯片量產(chǎn)還需要等大約兩個(gè)月。
5. 塑料處理器亮相 IMEC的研究人員Kris Myny展示了一款8位處理器，據(jù)Myny聲稱這是第一款被設(shè)計(jì)在塑料基座上的處理器。該芯片開啟了更為復(fù)雜的有機(jī)邏輯器件之門，同時(shí)，它也是一個(gè)新興技術(shù)。接著，Myny也拿出一些器件來與他的處理器作比較，其中包括第一款硅處理器：英特爾4004。 本次ISSCC上關(guān)于有機(jī)電子的論文共四篇，他的論文是其中之一，另外還包括DRAM和一個(gè)用于流片與P型和N型晶體管CMOS鋁箔新工藝。
6. 兩種方式實(shí)現(xiàn)無線HDTV SiBeam介紹了一款它們將在五月份發(fā)布的芯片組件，該組件可提供超過60 GHz的鏈接傳送未壓縮HDTV信號。該組件由兩個(gè)芯片組成，可支持兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：SiBeam和其伙伴共同開發(fā)的WirelessHD，以及WiGig聯(lián)盟技術(shù)。現(xiàn)場演示了將高清視頻從筆記本電腦傳送到HDTV。 在一個(gè)會議上，SiBeam的和其他人討論了60 GHz技術(shù)的未來。
7. TI能量采集芯片 德州儀器(TI)的德國設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)工程師Michael Zwerg，介紹了一款內(nèi)置FRAM的16位微控制器；該芯片能與能量采集(energy-harvesting)裝置搭配使用，可以隨時(shí)儲存電流。這主要是因?yàn)樵摻M件內(nèi)置了FRAM，不需要像其他內(nèi)存那樣在啟用前需要采用一個(gè)電荷泵(charge pump)。
8. 設(shè)計(jì)美觀的醫(yī)療電子設(shè)備 下圖為一款同樣由IMEC所研發(fā)的最新版人體局域網(wǎng)絡(luò)集線器(body area network hub)，這款項(xiàng)鏈?zhǔn)降脑O(shè)備采用IMEC自主開發(fā)的2.4GHz收發(fā)器，功耗僅850微瓦(microwatts)。該設(shè)備可鏈接至記錄健康數(shù)據(jù)的各種減重或是各種醫(yī)療應(yīng)用的傳感器，未來新一代的系統(tǒng)將采用IMEC與NXP共同開發(fā)、采用后者CoolFlex系列芯片為基礎(chǔ)的生物醫(yī)療應(yīng)用處理器。
9. 支持銅線與光纖通信的以太網(wǎng)芯片 來自NetLogic Microsystems的資深混合信號設(shè)計(jì)工程師Halil Cirit，展示了一款40納米的10 Gbit/s以太網(wǎng)絡(luò)芯片，可支持10GBase-KR銅線或是SFP+光纖通信。這款低抖動(dòng)(low jitter)芯片目前已經(jīng)開始量產(chǎn)。
10. Dialog的低失真音頻芯片 Dialog Semiconductor展示了一款Class D音頻放大器，THD+N僅0.0012；該公司資深設(shè)計(jì)工程師Mykhaylo Teplechuk在ISSCC現(xiàn)場介紹，這款芯片將進(jìn)駐新一代的MP3播放器。
11. 日本研究人員試圖將PCIe推向新應(yīng)用領(lǐng)域 日本筑波大學(xué)研究人員Taisuke Boku(圖左)與瑞薩(Renesas)的一位部門經(jīng)理Hiroyuki Kondo，共同展示雙方合作開發(fā)項(xiàng)目成果，旨在將PCI Express(PCIe)推向新的應(yīng)用領(lǐng)域；他們所展示的SoC原型，在單個(gè)交換器芯片中整合了4個(gè)PCI e Gen 2連結(jié)，以及8個(gè)瑞薩處理器核心。 此研發(fā)成果的創(chuàng)新之處在于能讓兩顆CPU共同合作，突破了傳統(tǒng)PCIe僅能與單一主處理器連結(jié)的限制；而這也為更多新的通信與汽車系統(tǒng)應(yīng)用開啟了可能性，因?yàn)樵摻鉀Q方案性能優(yōu)于采用以太網(wǎng)絡(luò)或是CAN交換器，成本又低于采用Infiniband的方案。
12. 無需濾波器的手機(jī)SoC 聯(lián)發(fā)科在ISSCC也展示了一款GSM/EDGE手機(jī)應(yīng)用的單芯片接收器，號稱不需要外部的SAW濾波器，可簡化手機(jī)電路設(shè)計(jì)。
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