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陶瓷PCB設(shè)計(jì)過程當(dāng)中，OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，斯利通氮化鋁陶瓷電路板以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。 PCB設(shè)計(jì)過程中，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面在常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，斯利通氧化鋁陶瓷電路板如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。最早的設(shè)計(jì)理念是通過將大量外圍設(shè)備和CPU集成在一個(gè)芯片中，氮化鋁陶瓷電路板PCB使計(jì)算機(jī)系統(tǒng)更小，更容易集成進(jìn)復(fù)雜的而對體積要求嚴(yán)格的控制設(shè)備當(dāng)中。（斯利通陶瓷電路板）QQ：2134126350 電話：155-2784-6441 |
