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Intel愛爾蘭分公司的研發高管 Leonard Hobbs最近在ISS-SEMI會議上透露Intel預計2015年其首條450mm產線將可開始試產，他并稱預計明年首批測試用450mm晶圓可制 成，相應的芯片生產設備方面則2013年可到位。(此前臺積電曾表態2013年試產450mm產品，2015年20nm節點制程上實現450mm量產。) 當被問及Intel憑什么稱新建的Fab14工廠“可兼容450mm晶圓”時，Hobbs回答：“這主要是與車間的大小，高度，以及工廠建筑的承重能力有關。” 不過目前為止還沒有哪家生產設備制造商明確表態會耗資200億美元對450mm對應的生產設備進行研發。而且，政府方面對待450mm項目的態度也十分冷淡，并沒有出資贊助的意思。 目前為止僅有Intel，東芝，臺積電和三星有意興建450mm工廠。 |
