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設計用于運行Linux® 操作系統(tǒng)的工業(yè)級微處理器（MPU）系統(tǒng)是一件非常困難和復雜的事情。即便是該領域資深的開發(fā)人員也要花費大量時間來設計電路板布局以確保DDR存儲器和以太網(wǎng)物理層（PHY）高速接口的信號完整性，同時還要滿足電磁兼容性（EMC）標準的要求。為了讓此類設計變得更加簡單，Microchip Technology Inc. （美國微芯科技公司）開發(fā)了一種新的基于SAMA5D2 MPU的系統(tǒng)模塊（SOM）。 這款ATSAMA5D27-SOM1里面包含了最近發(fā)布的ATSAMA5D27C-D1G-CU封裝級系統(tǒng)（SiP），通過將電源管理、非易失性自舉存儲器、以太網(wǎng)物理層和高速DDR2存儲器集成在一個小型單面電路板（PCB）上，從而大幅簡化了系統(tǒng)的設計。 SAMA5D2系列產(chǎn)品可以為各層次專業(yè)水平的設計者提供極為靈活的設計選擇。例如，其中的SOM集成了多個外部器件并解決了圍繞EMI、ESD和信號完整性的主要設計問題，從而加快開發(fā)時間。 客戶可以將SOM焊接到自己的電路板上然后進行生產(chǎn)，也可以將其與能夠從網(wǎng)上免費獲取的電路圖、設計和Gerber文件以及完整的材料清單一起用作設計參考。此外，客戶也可以根據(jù)自身的設計需求從SOM轉換成SiP 或MPU。無論客戶選擇哪種器件，他們都可以享受Microchip按客戶所需的持續(xù)供貨政策，確保滿足客戶所需。 采用 Arm® Cortex®-A5微處理器的SAMA5D2 SiP可以安裝在SOM PCB上或是單獨提供，產(chǎn)品集成了1 Gb DDR2存儲器，去除了PCB對高速存儲器接口的限制，從而進一步簡化設計。阻抗匹配在封裝過程中即已完成，無需在開發(fā)過程中手動執(zhí)行，因此系統(tǒng)可以在正常速度和低速運行時依舊保持正常工作。SAMA5D2 SIP有三種大小的DDR2存儲器供選擇（128 Mb、512 Mb和1 Gb），均針對裸機、實時操作系統(tǒng)（RTOS）和Linux實現(xiàn)進行了優(yōu)化。 富昌電子[Future Electronics]是全球知名的[eaton]等數(shù)百家全球知名半導體供應商，覆蓋[自恢復保險絲]等眾多產(chǎn)品線，熱門料號包括[CGA5L1X7R1E106K160AC]。 富昌電子https://www.futureelectronics.cn |
