平臺:迅為IMX6Q PLUS開發板
工具:MfgTool2 工具
鏡像文件在光盤目錄“03 鏡像_android 6.0.1 文件系統”下。其中商業級核心板為 2G內存鏡像,工業級核心板為 1G 內存鏡像。
將對應鏡像拷貝到前一小節得到的燒寫工具目錄的
“mfgtools_android_m6.0.1_2.0.0_ga_tool\Profiles\Linux \OS Firmware\files\android”
文件夾下,如下圖所示。
打開“mfgtools_android_m6.0.1_2.0.0_ga_too”目錄下的“cfg.ini”文件,如下圖所示(如果燒寫過 Qt,則需要修改恢復為默認燒寫 Android 的配置)。
雙擊打開“MfgTool2.exe”,如下圖所示。
MfgTool2 工具如下圖所示。注意:一定要先打開“MfgTool2.exe”軟件,再接 OTG線,并且開發板需要先設置為 USB 燒寫模式(參考 2.2.1 小節),另外設置為 USB 燒寫模式,串口控制臺是沒有任何打印信息的。
使用 OTG 線連接開發板 OTG 接口和 PC 的 USB,設置為 OTG(USB)模式(參考使用手冊 2.2 小節),啟動開發板,MfgTool2 工具識別到新的設備,如下圖所示。
如果該工具無法識別到新設備,如下圖所示,則拔插 OTG 接口。
然后單擊擊按鈕“Start”,開始燒寫,如下圖所示。
燒寫過程中可能出現如下圖所示的彈框,點擊取消即可。
大約 3-5 分鐘之后,燒寫完成,如下圖所示。另外,在燒寫過程中,串口控制臺會不停的有打印信息輸出。
如上圖所示,單擊按鈕“Stop”,然后單擊“Exit”。接著拔掉和 PC 連接的 OTG 線,開發板斷電,設置為 eMMC 啟動。再上電,進入 uboot 模式,可以通過命令來設置屏幕以及系統。
屏幕參數設置命令,如下表所示。
然后使用“setenv bootsystem android”命令來設置 Android 啟動。使用設置命令之后,使用命令“saveenv”來保存。最后使用命令重啟“reset”,開發板重啟就可以正常啟動了。
例如,燒寫完畢再次進入 uboot 模式之后,如下圖所示,假如需要啟動 Android,屏幕為 9.7,則如下圖所示。分別在 uboot 中輸入“setenv bootsystem android”,“setenvlcdtype 9.7”,輸入參數保存命令“saveenv”,最后輸入重啟命令“reset”。
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